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| CMI760测厚仪配置包括：
CMI760测厚仪选配配件：
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| 技术参数 |
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SRP-4面铜探头测试技术参数： 铜厚测量范围： 化学铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 线形铜可测试线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)度：±1% (±0.1 μm)参考标准片 精确度：化学铜：标准差0.2 %；电镀铜：标准差0.5 % 分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm ETP孔铜探头测试技术参数： 测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils (2 – 102 μm) 电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定 度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下） 分辨率：0.01 mils (0.1μm) TRP-M（微孔）探头测试技术参数： *小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm） 可测试板厚：175mil （4445 μm） *小可测试板厚：板厚的*小值必须比所对应测试线路板的*小孔孔径值高3mils(76.2μm) 度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精确度：不建议对同一孔进行多次测试 分辨率：0.01 mil(0.1 μm) |
