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SDS50:半导体激光划片机
产品特点：
采用半导体侧面泵浦激光器
更高的一体化程度，更好的光束质量
更低的运行成本
更长免维护时间
关键部件均采进口
更简单的整机结构
高划片速度
高精度，并能够24小时长期连续工作
技术参数：
| 型号规格 | SDS50 |
| 激光波长 | 1064nm |
| 划片精度 | ±10μm |
| 划片线宽 | ≤50μm |
| 激光重复频率 | 200Hz～50KHz |
| 划片速度 | 140mm/s |
| 激光功率 | 50W |
| 工作台幅面 | 350mm×350mm |
| 使用电源 | 380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA |
| 冷却方式 | 循环水冷 |
| 工作台 | 双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作 |
应用和市场：
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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