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X射线无损检测的解决方案及特点
X射线无损检测的解决方案及特点
X射线无损检测方案根据根据客户对检测精度、速度、自动化程度需求，主要分两类：
一类是检测精度要求高，检测速度要求低、人工识别，检测内容涉及检查焊缝、重要零部件（飞机、导弹、汽车）缺
陷、实验室分析、集成电路板焊点检测等领域，可采用以下方式：
稀土闪烁屏+高精度高灵敏CCD
影像增强器+高精度高灵敏CCD
非晶硅或非晶硒平板探测器
一类是在生产线上在线检测工件，检测速度（效率）要求高，能通过计算机自动标定缺陷位置或自动剔除不合格产
品。在工厂生产自动化程度越来越高的情况下，配合自动生产线检测工件，应用领域非常广。可采用以下方式：
影像增强器+高精度高灵敏CCD
线性二极管阵列扫描
CMOS阵列扫描
方案一：非晶硅或非晶硒平板探测器。
在医用领域运用较多，在工业检测领域主要应用在集成电路焊点检测和飞机零部件检测等，检测速度很低，检测精度
高，价格昂贵，使用环境要求严格。不适合流水线在线检测。方案一目前在工业无损检测中使用的比较少，主要约束
原因是其价格昂贵，检测速度慢。
方案二：稀土闪烁屏（或图像增强器）+高精度高灵敏CCD。
方案二技术较成熟，目前市场上现有的图像增强器所采用的CCD系统都是768×576，8bit的，在图像分辨率以及对比度
的指标上达不到本系统的要求。但是使用了性能较高的新型CCD后，整体系统性能可以大大提高，具体参考下表，符合
多数工业在线检测的要求。既能用于流水线检测又能进行精细检测。因为该方案成本较低，是常规无损检测领域应用*
广泛的一种方案。但因为检测精度和检测速度无法同时保证，因此在检测速度较慢时，可以检测非常精细的缺陷（例如
焊缝检测）；在检测速度较快时（自动化流水线上），图像质量较差，实现自动识别难度较大，在自动化检测领域应用
较少。
方案三：线阵列探测器扫描。
方案三采用线性二极管阵列或CMOS线阵列探测器，技术，分立元件之间的互相干扰极小，图像分辨率很高，动态范
围可以和胶片媲美，使得整体的性能非常高。它的成像速度较快，适合于移动速度≤1m/s的流水线，在工件平移的同时
生成透视图像。但是，CMOS线阵列探测器的成本较方案二要高出很多。价格较贵，一般用于流水线检测。因其检测效率
和检测精度都较高，是目前自动化检测领域运用*多的一种方案。
项目 方案一 方案二 方案三
探测器类型 非晶硅平板探测器非晶硒平板探测器 图像增强器+ CCD稀土闪烁屏+ CCD 二极管阵列扫描探测器CMOS阵列
扫描探测器
X光机焦点 无要求 微焦点（≤0.1mm）小焦点（≤1mm） 无要求
X光机造价 低 贵 低
成像面积 300mm＊400mm ф65mm~145mm 80mm~1800mm宽长度不限
图像分辨率 7像素/mm，3~6Lp/mm 6象素/mm，2.5~3 Lp/mm 12象素/mm，6Lp/mm
动态范围 12~16bit 8~10bit 12bit
图像获取速度 0.1~0.3帧/秒 25~50帧/秒 800线/秒
检测速度 7/min≤,一般适用静止状态检测 17/min，需要物体被检测时静止 60/min
检测效率 低 中 高
运动方式 静止 间歇性 连续性
适用流水线 否 能 能
信噪比 >100dB >33dB >100dB
灵敏度 高 一般 高
探测器造价 昂贵 适中 较贵
自动化检测 否能（但检测效率会降低） 能
特点 精度高，速度低，价格贵 各项均衡，性能一般 精度高，速度快，价格较贵
我公司是国内具有集X射线探测、数字图像处理和机器视觉自动识别为一体的专业X射线无损检测设备设计生产单
位。独有的X射线机器视觉自动识别技术，使得X射线无损检测能够适应流水线自动化检测。
在线自动化X射线无损检测系统有以下优点：
检测效率高
检测精度准
运行成本低
全自动工作流程
全自动X射线无损检测可应用于各个领域。我们将根据客户的要求，进行量身定做，做到“不求*贵，但求”，在
达到自动化检测目的同时，尽可能的降低设备成本，使得性价比化。
用户只需要提出检测要求，在现有X射线检测技术能涉及的范围内，我们都能提供*合适的多套方案供用户选择。从方
案设计、产品生产、安装调试、培训、售后服务，我公司将为用户提供物超所值得一条龙服务。
使用户明明白白消费，放心可靠的使用：
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