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技术文章
高纯硅微粉真密度的分析
点击次数:7172 发布时间:2013/11/7 9:32:06
摘 要:研究了煮沸脱气测定高纯硅微粉真密度的方法. 试验确定了*适宜测定条件; 采用该法测定样品真密度结果为2.644g·cm-3, RSD=0.13%, 方法简便快速, 测定结果令人满意.
关键词:硅微粉; 比重瓶; 真密度
高纯硅微粉是一种新型高科技材料, 因绝缘性高、耐高温、低密度、分散性好等特点, 广泛用作集成电路封装材料, 高分子复合材料, 电力、化工填料等. 真密度是干燥试样质量与其真体积之比, 真体积是扣除封闭气孔
后的体积. 真密度是粉体材料*基本物理参数, 因所有宏观物理性质都与密度有关, 也是测定微粉颗粒分布等其他物理性质必须用到的参数. 真密度数值大小决定于材料化学组成及纯度, 其值直接影响材料质量、性能及用途, 对其测定有重要意义, 是保证高纯硅微粉产品质量的重要物理指标. 测定真密度关键是真体积的测定,而测真体积*重要的是将孔隙间的气泡排尽. 目前国内对粉体材料真密度的测定研究很少[1]-[3], 关于高纯硅微粉真密度的测定研究还未见报道. 其他粉体材料真密度的测定方法有国标比重瓶法、真密度测定仪法, 虽然准确,但前者要求真空脱气且恒温的烦琐、严格操作, 费时; 后者需仪器, 成本高. 本文试验建立了采用煮沸脱气比重瓶法测定高纯硅微粉真密度的分析方法, 测定样品时只须煮沸30min, 不需烦琐真空脱气及恒温操作, 仅做精密温度校正, 也可得准确结果; 而且操作更快速、简便, 设备也简单, 能更好满足工厂例行分析需要.
关键词:硅微粉; 比重瓶; 真密度
高纯硅微粉是一种新型高科技材料, 因绝缘性高、耐高温、低密度、分散性好等特点, 广泛用作集成电路封装材料, 高分子复合材料, 电力、化工填料等. 真密度是干燥试样质量与其真体积之比, 真体积是扣除封闭气孔
后的体积. 真密度是粉体材料*基本物理参数, 因所有宏观物理性质都与密度有关, 也是测定微粉颗粒分布等其他物理性质必须用到的参数. 真密度数值大小决定于材料化学组成及纯度, 其值直接影响材料质量、性能及用途, 对其测定有重要意义, 是保证高纯硅微粉产品质量的重要物理指标. 测定真密度关键是真体积的测定,而测真体积*重要的是将孔隙间的气泡排尽. 目前国内对粉体材料真密度的测定研究很少[1]-[3], 关于高纯硅微粉真密度的测定研究还未见报道. 其他粉体材料真密度的测定方法有国标比重瓶法、真密度测定仪法, 虽然准确,但前者要求真空脱气且恒温的烦琐、严格操作, 费时; 后者需仪器, 成本高. 本文试验建立了采用煮沸脱气比重瓶法测定高纯硅微粉真密度的分析方法, 测定样品时只须煮沸30min, 不需烦琐真空脱气及恒温操作, 仅做精密温度校正, 也可得准确结果; 而且操作更快速、简便, 设备也简单, 能更好满足工厂例行分析需要.
原创作者:贝士德仪器科技(北京)有限公司