X射线荧光光谱仪是什么

X 射线荧光分析技术作为一种快速分析手段， 为我国的相关生产企业提供了一种可行的、低成本的、并且是及时的，检测、筛选和控制有害元素含量的有效途径；相对于其他分析方法（例如：发射光谱、吸收光谱、分光光度计、色谱质谱等）， XRF 具有无需对样品进行特别的化学处理、快速、方便、测量成本低等明显优势，特别适合用于各类相关生产企业作为过程控制和检测使用。 （ XRF ，又称 ROHS检测仪）

型号：NDA200

新品【免拆分】

 详细参数欢迎来电咨询，电话：15-89-953-87-01（徐生）QQ:806043286

  应用领域

►RoHS指令筛选检测

►无卤指令筛选检测

►玩具指令筛选检测

►金属镀层测厚

►合金成分分析 

技术特点

►配置*新技术“样品免拆分”检测模式：采用*新技术的光路结构，*小照射光斑直径可达到0.5mm，辅以精确的光斑定位系统，从而可以实现对复杂样品进行免拆分直接测量的要求

►配置符合中国国家标准的样品混测功能：方形4mmⅩ4mm光斑设计，配合0.5mm光斑配合使用，能够对电路板等复杂样品实现“免拆分”区域扫描测量功能；从而显著节省测量时间，大幅度提高检测效率

►配置ON-Line实时在线技术支持系统（选配）：实时解决用户在使用过程中的疑难技术问题，同时对用户操作人员进行培训

►配置十六组复合滤光片：NDA200型配置了16组复合型滤光片，是业界配置*全、数目*多的配置；16组滤光片的配置，极大的保证了XRF分析仪针对各种复杂样品检测的适应性

►内置标准工作曲线：仪器内置了满足EU-RoHS以及CHINA-RoHS产品认证要求的基础材料的工作曲线，方便用户直接使用；并与国家指定的认证检测实验室保持一致

►具备开放的工作曲线技术平台：基于开放的工作曲线技术平台，电子生产企业可以建立针对自己工厂特定物料的工作曲线，确保XRF分析仪检测结果的可靠性和准确性

►分析软件操作系统分级管理：仪器系统软件配置了操作员、工程师两级操作功能菜单，便于工厂有序管理；操作员菜单简单直观，避免仪器重要参数的误修改；工程师菜单功能强大，仪器的各种参数设置权限全部开放给用户

►采用经典的迷宫式辐射防护结构：采用了经典的迷宫式辐射防护结构，在保持仪器外形美观操作方便的同时，彻底杜绝低能散射X射线的泄露

►可选配技术“影响权系数法”多层镀层测厚功能：纳优科技独创的“影响权系数法”多层镀层测厚技术，显著提高镀层厚度测量的准确度；可测量镀层数量为9层；彻底解决了常规XRF测厚方法所不能解决的塑料基体镀层厚度测量的技术难题

►外观设计实用美观：符合人体工程学的仪器外形设计，操作人员测量过程方便舒适 

分析方法及系统软件

分析方法配置：

►基于蒙特卡洛计算模型的基本参数法

► 经验系数法

► 理论α系数法

软件功能描述：

►RoHS指令、无卤指令等环保指令所限制的Pb、Hg、Cd、TCr、TBr、Cl等元素含量的分析

► 各种金属材料、无机非金属材料（不包括聚合物材料）的材质分析（S～U元素）

► 聚合物等有机材料中硫（S）～铀（U）元素的含量分析

► 分析报告的自主定制与输出打印► 分析结果的保存、查询及统计► On-Line实时在线技术支持与技术服务功能

► 多层镀层厚度测量功能（选配） 

主要配置►

美国Si-PIN电制冷半导体探测器

►侧窗钼（Mo）靶管

►标配16组复合滤光片

►配置了Φ0.5mm、Φ1mm、Φ3mm、Φ4mm四种准直器

►具备符合中国国家标准的样品混侧功能

►内置标准工作曲线

►配置On-line实时在线技术支持与服务平台

►具备开放工作曲线技术平台

►分析软件操作系统分级管理 

产品参数

名称：X荧光光谱仪型号：NDA200输入电压：220¡À5V/50Hz消耗功率：¡Ü500W环境温度：15-30¡æ环境湿度：¡Ü80%（不结露）主机外形（mm）:长＊宽＊高=900*500*440样品仓（mm）:长＊宽＊高=430*380*120主机重量：约60公斤 

技术指标

元素种类：元素周期表中硫（S）～铀（U）之间元素测量时间：       对聚合物材料，典型测量时间为200秒        对铜基体材料，典型测量时间为400秒检出限指标（LOD）：        对聚合物材料：LOD（Pb）≤5mg/Kg；LOD（Hg）≤5mg/Kg；LOD（TCr）≤5mg/Kg；LOD（TBr）≤5mg/Kg；LOD（Cd）≤5mg/Kg        对铜基体材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg精密度指标，以连续测量7次的标准偏差σ表征：    对聚合物（塑胶）材料：LOD（Pb）≤15mg/Kg；LOD（Hg）≤15mg/Kg；LOD（TCr）≤15mg/Kg；LOD（TBr）≤15mg/Kg；LOD（Cd）≤7mg/Kg        对铜基体材料：LOD（Pb）≤50mg/Kg准确度指标，以系统偏差δ进行表征       对聚合物材料：δ（Pb）≤100mg/Kg; δ（Hg）≤100mg/Kg; δ（TBr）≤100mg/Kg; δ（TCr）≤100mg/Kg; δ（Cd）≤10mg/Kg        对铜基体材料：δ（Pb）≤150mg/Kg 

应用示例：膜厚测试               

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