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永宽化学快干单组分环氧胶可替代爱玛森3200用于芯片粘接
点击次数:83发布时间:2014/12/25 17:33:44
更新日期:2015/12/10 9:19:44
所 在 地:中国大陆
产品型号:KE-2488
优质供应
详细内容
永宽化学快干单组分环氧胶可替代爱玛森3200用于芯片粘接KE-2488为低温硬化的单液型环氧树脂。本树脂具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性,能够接合热膨胀系数差异很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性,能够符合会发生振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力,可应用在金属和塑胶间的接着产品特色
- 1. 本树脂具有中等黏度和触变性,在加工与硬化的过程中不会任意垂流。
- 2. 硬化物的表面不会出现油腻,低光泽的现象。
- 3. 在高湿度环境下,本树脂仍然具有良好的电子绝缘特性。
- 4. 硬化物对于元件具有极佳的保护效果及耐震作用。
- 5. 本树脂硬化后对于不同材质均能表现出良好的接着特性。
- 6. 本产品符合2011/65/EU RoHS法规规范。
树脂规格
| KE-2488 |
外观 | 黏稠状液体 |
颜色 | 白色 |
黏度25oC, S14 20rpm, cps | 45,870 |
黏度25oC, S14 2rpm, cps | 104,940 |
触变指数 | 2.29 |
硬化条件
可使用时间25oC, days | 3 |
硬化时间80oC, min | 10 |
使用方法
- 1. 本产品需要在冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存,使用前请将产品放置于室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前,请勿打开容器的盖子,以免影响树脂的特性。
- 2. 使用前需要先将接着表面清洁干净。
- 3. 将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中,能够施加适当的压力,以确保接着物的表面能够互相贴合。
- 4. 实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状,②物件的材质特性,③接着剂的厚度,④加热系统的效能。硬化的条件则需要以实际的物品和条件来做*后的确认。
- 5. 本产品可以适用于一般的点胶设备。
避免气泡出现在硬化物中,能够让树脂展现*佳的性能
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