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硅片切割/激光硅片切割/硅片精细切割

点击次数:368发布时间:2012/12/3 15:36:29

硅片切割/激光硅片切割/硅片精细切割

更新日期:2017/2/17 15:33:48

所 在 地:中国大陆

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简单介绍:主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上特点:切割精度高,表面平行度高,翘曲度和厚度公差小,断面完整性好。

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主要应用于太阳能光伏发电和集成电路等半导体产业上
特点:切割精度高,表面平行度高,翘曲度和厚度公差小,断面完整性好。
 

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  • 会员类型:免费会员
  • 工商认证: 【未认证】
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  • 注册资金:人民币万

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