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广东DOW CORNING TC-5022散热片导热硅脂【小溪胶粘剂www.siusai.com
点击次数：39发布时间：2015/7/16 17:13:05
更新日期：2015/7/16 17:13:05
所 在 地：中国大陆
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详细内容
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让制造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有绝佳的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程里，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类广泛的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。
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