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用途
1. 热电材料简易性能评价
2. 倾斜机能材料热特性分部评价
3. 无机材料、高分子材料、结晶性材料均质性评价。
实用材料(印刷电路板，多层基板等) 的缺陷评价。
特点
1. Seebeck系数和热导率的同时评价可能。
能简易评价热电特性的2维分布。
2. 20μm的分辨率。
微小领域的组成变化，构造变化能查出。
3. 高速分布测量。
短时间能均质性评价和缺陷评价。
技术参数
测定温度：室温+5℃
试料尺寸：长20㎜×宽20㎜×厚5mm
Seebeck系数准确度：±10%
热导率准确度：±50%
1点測定時間：不满10s
局部分辨率：20μm
位置控制分辨率：1μm
试料移动距离：x轴50㎜，y轴50㎜，z轴10㎜
