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低价格，用于研究开发
RTP-6型的待测试样6英寸基板，并且价格低，用于研究开发领域的装置。RTP-6装置对于硅半导体，化合物半导体等，在试验过程中，具有气氛可变，高速加热，高速冷却的功能。本装置是*适合在研发过程中，手动操作。
●特长
1. | 急速加热 |
2. | 金属加热是由冷却水进行冷却，可进行急速冷却控制。 |
3. | 加热炉有9个独立的温度控制区，具有良好的温度分布和再现性 |
4. | 气氛可控 真空排气系统；选择部件 |
5. | 气体可置换 真空排气系统；选择部件 |
6. | PC计算机进行数据管理。 |
7. | 装有石英防融板加化加热室的安全性。 |
●技术指标
均热精度 | RT～1000℃（高温计可測范围 400～1200℃） |
被 加 热 物 | 标准6英寸集成电路板 1块（4.5英寸集成电路板也可选择） |
气 氛 | 标准 气体、气体流动中、大気中（真空也可选择） |
加 热 方 式 | 用放物面反射红外线炉来加热上部的面 |
加热速度 | 使用附带Sic碳素导线 10℃／sec |
均热精度 | 使用附带Sic碳素导线 △t=10℃ 保持800℃ N2气体 |
温度传感器 | JIS K型热电偶（插入附带Sic碳素导线方式） |
控制方式 | 闭环控制 |
热排气 | 旋转式鼓风机排气方式 |
电源 | AC200V 25.4KVA 3φ |
安全项目 | 冷却水量，热电偶断线，漏电，异常停机，加热室内过压 |
