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红外显微热像系统：定量评估各种封装模式下的温差及温度均匀性。
本产品可用于半导体IC裸芯片检测、集成电路热点和短路故障查找和分析、封装热阻测量及热设计的优化、MEMS热成像分析、微交换器的热传输效率分析、微反应器的热成像测量、材料的热性能检测、热流体分析和辨别固晶/焊线/点胶缺陷等。
本产品能够测量并显示电子器件或电路板的表面温度分布，为客户提供了一种快速探测热点和热梯度的有效手段。
本产品可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题，可以有效地检测微尺度半导体电路的热问题和MEMS器件的热问题。
| 型号 | OTD-60S（开发平台） | OTD-60C（集成平台） |
| 测量参数 | ||
| 探测器类型 | 非制冷焦平面，像素：320*240，工作波段：8µm～14µm | |
| 热灵敏度（NETD） | <0.05℃@30℃ | |
| 温度范围 | -20°～+100°C / 0°～+350°C （可自行切换） | |
| 测量精度 | +/- 2 % , +/- 2 °C | |
| 标准镜头（广角镜头） | 视场：25°x18.8° ，焦距：0.4m，空间分辨率：1.36mrad | |
| 显微镜头（定焦镜头） | 分辨率：25µm，视场：8mmx6mm\\分辨率：50µm，视场：16mmx12mm\\分辨率：100µm，视场：32mmx24mm | |
| 调焦方式 | 自动或手动（内置马达） | |
| 测量分析 | ||
| 热分析软件 | MicroOptics ResearchIR | |
| 帧频选择 | 帧频范围：3Hz～60Hz，可采用多种帧频录制/实时显示 | |
| 图像模式 | 自动模式、*小值模式、放大模式、自动放大模式 | |
| 测温区域 | 测温点、测温矩形、测温圆\\椭圆、测温线\\折线，均可移动 | |
| 温度显示 | 温、温、平均温度、等温线、温度时间曲线、线温分布图等 | |
| 红外图像 | 等温色设定、多种伪彩显示（彩虹，铁红等） | |
| 热点探测 | 根据客户需求定制开发热点探测功能，如显示位置、报警、跟踪等 | |
| 失效分析 | 根据客户需求定制开发失效分析认定程序，如通过比较缺陷元件与正常元件的热表现，可自动认定缺陷元件所在位置或区域 | |
| 温度校正 | 发射率校正、距离校正、大气透过率修正、反射温度补偿等 | |
| 数据采集 | 录像模式：定时触发、手动触发、条件触发，快照图片 | |
| 存储格式 | 图片格式：jpg、bmp、si等，视频格式：avi、mi、csv等 | |
| 辅助功能 | 温度报警、日志功能、记录操作等 | |
| 辅助平台 | ||
| 垂直聚焦台（Z向） | 行程：400mm，分辨率：1um | 行程：100mm，分辨率：1um |
| 水平微动台（XY向） | 尺寸：120mm×120mm、行程：50mm，分辨率：1um | 尺寸：300mm×300mm、行程：100mm，分辨率：1um |
| 探针台（XYZ向） | 行程：12mm×12mm×12mm，分辨率：2um | |
用户：北京大学，南车，38所，苏州晶能，中航重庆微电子等等
