红外热像仪：红外热像仪是利用被探测物体发出的红外能量并将其转换成可见的图像的仪器。通俗的讲红外热像仪不是靠可见光成像，而是靠不可见的红外线成像，所以不论白天还是夜晚，红外热像仪都能“看”清楚物体。

红外探测器：红外探测器是红外热像仪的心脏，它可以将被测目标的红外辐射信号转变为电信号，这种红外信号不能被人眼看到，但是却能被红外探测器所识别。红外探测器类型：从工作方式来说探测器有制冷型非制冷型，一般民用的非制冷型居多，非制冷型国内常用的有多晶硅型和氧化钒两种，氧化钒的灵敏度更高，氧化钒的探测器又有像源尺寸的区别，一般主流规格有17μm，25μm等。

分辨率：分辨率是衡量探测器优劣的一个重要参数，表示了探测器焦平面上有多少个单位探测元，目前市场上主流分辨率为336×256,640×480等，分辨率越高，成像效果也就越清晰价格也就贵。例如用320×240分辨率与640×480分辨率的探测器看同样的大小的物体，640是320型探测器的4倍细腻度，640更加清晰。

热像仪也使用镜头，不过热像仪的镜头一般是锗材料做的，锗材料本生就比较贵。

衡量镜头用 焦距、F数、视场角，三个基本参数。

焦距：焦距是透镜中心到其焦点的距离，通常用f表示。焦距的单位通常用mm来表示，一个镜头的焦距通常都标在镜头的前面，如f=50mm（常我们说的“标准镜头”），13-70mm（常用的镜头），70-250mm（长焦镜头）等。焦距越大，清晰成像的距离就越远，看的越远。

F数：简单理解就是镜头口径。F数是镜头相对孔径的倒数，也称“光圈系数”，又称镜头的“F数”。其取值为镜头的焦距与镜头通光口径之比，即F数=f（焦距）/D（镜头实际有效口径）。F数越小，通光孔径越大。一般来说F数小成像越好

视场角：在光学仪器中，以光学仪器的镜头为顶点，以被测目标的物象可通过镜头的范围的两条边缘构成的夹角视场角。视场角的大小决定了光学仪器的视野范围，视场角越大，视野就越大，光学倍率就越大。通俗地说，目标物体超过这个角就不会被收在镜头里。如图一，角AOB就是水平视场角，角BOC就是

图一、水平视场角和垂直视场角

垂直视场角。一般情况下，焦距越小视场角越大，相同的像元尺寸如果分辨率不同，感光元件的大小也会不同，所以同样的镜头搭配不同分辨率的探测器，视场角也会不同，分辨率越大，视场角越大。

视场角越小，视野范围越小，但是一般看的距离越远。如一些大焦距的长焦镜头视场角都很小。

如果要看很大范围的区域则选用视场角大的镜头，这样每次看的范围就大。

如果要看很远处的目标则选用视场角小的镜头，这样能看的很远。

镜头分定焦镜头和变焦镜头

定焦就是焦距固定，镜头没有拉远拉近的功能，成本低，透光率高图像好。

变焦就是焦距可变，镜头可以拉远拉近被拍物体，成本高，透光率低图像一般不如定焦镜头。

现阶段红外镜头多为定焦镜头

镜头一般还要调节一下聚焦。使图像变得清晰，就如同人眼睛看远处看近处需要调节一下一样

对焦：就是使镜头成像处落在合适的位置使图像清晰。有以下几个概念。

自动对焦：利用探测器接受被测物体发射的红外能量，通过计算机处理，带动电动对焦装置进行对焦使被测物体变清晰的方式叫做自动对焦。自动聚焦不用人工进行任何处理。

电动调焦：利用电机带动镜头转动从而改变镜头焦距或者镜头到探测器之间的距离，使被测物体变清晰的方式叫做电动对焦。电动对焦要人工调节一下可以用控制电机或手动转动的方式。电动调焦只是说明调焦使用的是电机。

手动调焦：通过用手旋转镜头或电动带动使被测物体变清晰的方式叫做手动对焦。这里只是强调这是人工干预，相对于自动聚焦来说需要人来处理。

现在的监控用红外热像仪一般来说，使用电动调焦镜头，手动调焦的居多。也就是人工在远程监控室利用操纵杆手动控制镜头聚焦。很少用自动聚焦，自动聚焦由于技术手段等的问题，对焦慢，对焦不够准，关键时刻容易跟丢目标。

红外热像仪配置建议，选用红外热像仪分清以下几个参数就基本确定预算了。

探测器分辨率： 是320*240 还是640*480？

探测器类型： 是氧化钒还是多晶硅？

镜头焦距是多少：25毫米 50毫米 75毫米 还是250毫米？

镜头F值是多少：F值越小越贵

视场角是多少： 只选合适的视场角，不选贵的，屏幕就一样大，你要看多大的视野范围

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