SAT-5200 新世纪 新一代高性能可焊性测试仪
New Generation of Solderability Tester
在这个新的时代向世界市场投入了量新型、*先端的高性能可焊性测试仪5200T

RHESCA CO., LTD.创立于1955年，拥有50年以上电子元器件、材料可靠性检查装置的制造经验，特别是可焊性测试仪系列SAT-2000、SAT-5000、SAT5100在业界得到了高度的评价，在这个领域里引领了的水平。

5200T特性

	SAT-5200可焊性测试仪（沾锡天平）商用于Wetting Balance与Dip ａnd Look的测试与评价，5200T可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的可焊性进行测试与评价。 近年来被广泛应用于无铅焊料（Lead-free Soldering）的开发研究及生产工艺技术与质量管理的提高。 5200T的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里的可焊性及润湿性的测试与评价。
	适用、国家、行业规格标准
	●IEC 60068-2-54 ●IEC 60068-2-69 ●IPC/EIA J-STD-002B ●IPC/EIA J-STD-003B ●MIL STD 883	●JIS C 60068-2-69 ●JIS C 60068-2-54 ●JIS Z 3798-4 ●JIS C 0099	●JEITA ET-7401 ●JEITA ET-7404 ●JEITA ET-7411 ●自定规格可设定

		Micro电子天平：
		改良的Micro电子天平搭乘控制系统可自动进行零调整，减少了测试负担，自动显示天平的平衡状态，从而达到天平*终自动调平的状态，这种新型Micro电子天平能力快润湿力的应答速度，进一步提高了测试结果的再现性，使动态润湿力与时间的分解能达到0.01mN以下。
		磁性样品夹具：
		改善了样品夹具的装接性能，用磁性夹具将样品固定在主机的连接处，确保样品开始测试的位置，从而得到更精确的再现性。
		5200T主机单体测试与使用PC测试：
		为了增强了主机的单独测试性能，搭载了触摸屏，不但可以设定各项条件，还可以同时看到相应的测试数据及曲线分析，也可以与PC并用测试，使其达到更好的分析能力。 为了能确保更好的再现性，采用了Micro微调与基点定位

软件功能
SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM是RHESCA为可焊性试验采集及分析数据所制定的一套系统软件，SAT/WET DATA ANALYSIS SYSTEM可使用简单的计算机进行简单的操作，可对应英语、中文、日语及以下功能。
试验方法的选定 测试条件的作成与保存 规格标准的选择及自定 可通过PC设定和传送测试条件及开始或终结测试。 采集、分析数据功能，可重迭、放大、平均曲线。 对应各种、国家、行业、自定规格标准，自动判定合格/不合格功能 报告书 试验环境的自动检测

4+1的功能
5200T适用于不同分析方法的多功能可焊性试验系统

	焊锡槽平衡法
	30多年来，这种方法一直被广泛地应用。它主要可以对浸焊中焊锡的润湿性进行评价，另外可根据需要，安装氮气（N2）箱体或前加热炉

	焊锡小球平衡法
	是一种使用不同的焊锡小球，对评价较困难的表面贴装元器件进行可焊性评价的方法，根据被测样品的尺寸，备有四种加热块（∮4、3.2、2、1mm）供选择。另外，也可对电路板上焊盘和通孔的润湿性进行评价。并且，加强了BGA的测试功能。

	急速加热法
	是一种将焊锡膏和表面贴装部件，在相接触的状态下，迅速浸入溶融焊锡中，在短时急速加热的状态中，对可焊性进行评价的方法。

	阶梯升温法（回流工艺）
	是一种模拟回流焊过程的测试方法，不但可以对焊锡膏及样品进行可焊性评价，也可以对回焊的条件及助焊剂的活性进行评价，可自由设定温度，也可在氮气的状态下进行测试评价。

+1回流profile simulate
通过模拟回流焊的状态下，对BGA的可焊性进行评价的一种测试方法。用于多球BGA表面贴装时，润湿不足球体Mechanism的研究。

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产品名称：结合强度测试仪器
产品型号：PTR 1100
产品类别：强度测试仪器

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产品描述：本测试仪是为了测试包括半导体在内的所有微小接合部分的可靠性，而开发的接合强度测试仪。