深圳市富泰新材料有限公司成立于2015-01-15，注册资金50、万元人民币，是一家专业从事电子工业胶粘剂与COG保护胶、的企业，拥有1000、平方米办公空间，硬件配套设施齐全，具有现代化的工作环境及条件。
   富泰新材料作为高品质、高价值、高品位、多层次的系列产品的缔造者，公司各个方面都取得了迅猛发展，特别是新产品的开发与更新、产品质量的稳定、销售市场的完善等方面成绩尤为显著，赢得了良好的口碑及美誉，在原材料、精细化学品、合成胶粘剂行业已逐步稳居于行业地位。产品详细说明：摄像头模组用胶点产品：3155 用途：Lens与Holder固定，基板与FPC之间的补强性能：耐候性好，耐水煮，可加热/促进剂/厌氧固化。产品：5267/5218用途：Holder与PCB固定性能特点：低温固化，低卤素，可刮胶，也可点胶，对于大部分基材强度好产品：3331/3336用途：IR玻璃与Holder粘接性能：耐候性好，适合PC与金属，ABS，玻璃粘结典型用于IR玻璃与Holder粘接产品：5237/5263用途：Sensor/晶圆与PCB板粘接性能：低温快速固化，用于Die attach晶圆与基板间的填充粘接。底部填充胶的性能特点：富泰型号液态性能固态性能典型应用颜色粘度@25℃（cps）适用期 @25℃固化条件Tg点℃邵氏硬度粘接强度（N/mm2）耐温范围（℃）热膨胀系数ppm/℃离子 含量ppm5233黄色4000~5000＞7天150℃ 10min6986DFe/Cu 10-25~120150＜900可维修，用于底部填充underfill5243黑色3000~4500＞14天120℃ 5min10088DFe/Cu 12-30~135120＜900高可靠性，快速固化，用于底部填充underfill5237淡黄3000~6500＞7天120℃ 30min 150℃ 15min8082Dsteel/stee 17-30~13570 180＜900用于CSP（FBGA）或BGA底部填充5263黑色3000~3500＞80℃ 5~10min8060DFe/Fe 23-40~125130＜900快速流动，低温固化，低卤，可维修，用于底部填充underfill5277红色膏状＞7天150℃＜3min12079DFe/Cu 30-40~150140＜1200高速点胶，不拉丝,不坍塌，用于SMT贴片5278红色膏状＞7天80℃＜5min8075DFe/Cu 35-40~140120＜900高速点胶，不拉丝，不坍塌，低温固化,用于SMT贴片5279红色膏状＞7天150℃ 5min13080DFe/Cu 29-30~13592＜900适合厚网印刷，用于SMT贴片
   富泰新材料拥有雄厚的经济实力，的生产技术，以创新求发展，为社会创造价值，为客户创造价值，为公司创造价值，为员工创造价值。旗下的摄像头模组胶、聚氨酯热熔胶等产品和服务深受市场的欢迎。想要了解更多关于摄像头模组胶的信息，欢迎访问：szfutech