第19届IAPRI世界包装大会，于2014年6月15日～18日在澳大利亚墨尔本维多利亚大学隆重召开。该会议作为全球著名的论坛，吸引了来自全球多个国家和地区200余名专家学者聚集在此分享包装及物流领域的*新研究成果，超过100篇专业科学论文被发表。

　　全面介绍济南兰光机电技术有限公司新型检测技术——“ULab Cloud Testing System for Flexible Plastic Packages（优班塑料软包装云检测体系）”的文献被大会作为重点技术性论文收录到会议论文集中面向全球公开发布，并现场予以海报展示，引起了与会学者的兴趣和关注，行业专家纷纷提问，我司技术代表亦做出详细解答。通过参加此次会议，Labthink兰光及时了解了全球包装领域内*新的研究成果，并向当前世界的包装行业专家传播了我司的检测技术，扩大了我司在全球包装研究领域内的影响。