软包装复合膜热封仪包装薄膜热封口试验机薄膜热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

软包装复合膜热封仪包装薄膜热封口试验机薄膜热封试验仪技术特征：

1、业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法，采用按照国家及标准规定设计的热压封头，用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数，进而指导大规模工业生产。

√ 数字P.I.D控温技术不仅可以快速达到设定温度，还可以有效地避免温度波动

√ 宽范围温度、压力和时间控制可以满足用户的各种试验条件

√ 手动和脚踏两种试验启动模式以及防烫伤安全设计，可以有效保证用户使用的方便性和安全性

√ 微电脑控制、液晶显示、PVC操作面板、菜单式界面，方便用户快速操作

√ 业软件可以帮助用户远程操作，方便试验数据的存储、导出和打印

2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计，铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性，气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压，快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

√ 铝罐封式的热封头保证了热封面均匀受热，试样不同位置的热封温度保持一致

√ 下置式气缸设计不仅可以保证仪器在操作中的稳定性，还能有效避免因受热而引起的压力波动

√ 快速拔插式的加热管电源接头方便用户随时拆卸

3、高端——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上，增加了许多智能化配置，为高端用户提供的合适的选择。

√ 上下热封头均可独立控温，为用户提供了更多的试验条件组合

√ 下置式双气缸同步回路，进一步保证了热封面受压均匀性

√ 加长的热封面可满足大面积试样或多试样同时封口，并支持多种热封面形式的定制

√ 配置脚踏开关，保证用户的安全操作

√ 配备RS232接口和业控制软件，方便电脑连接和数据导入导出

测试原理及标准：

HST-H3采用热压封口法，将待封试样置于上下热封头之间，在预先设定的温度、压力、和时间下，完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和标准：QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。

软包装复合膜热封仪包装薄膜热封口试验机薄膜热封试验仪技术指标：

热封温度：室温～300℃

控温精度：±0.2℃

热封时间：0.1～999.9 s

热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa

热封面：330 mm×10 mm（可定制）

加热形式：单加热或双加热

气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）

气源接口：Ф6 mm聚氨酯管

外形尺寸：536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)

电源：220VAC 50Hz / 120VAC 60Hz

净重：43 kg

仪器配置：

标准配置：主机、脚踏开关

选购件：业软件、通信电缆、微型打印机、用打印线

备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备

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