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IGBT模块快速温变箱，功率循环使用功率循环，通常称为主动功率循环测试，可以通过在有源半导体器件上施加周期性的加热功率来改变器件温度，从而使器件在两个加热脉冲之间冷却下来。
由于被测器件芯片发热，类似于真实的应用条件，所得的温度分布不均，取决于被测器件（DUT）结构中不同层的热阻和所施加的加热功率，结构中会形成明显的温度梯度。这个方法主要用于键合线测试，但配合适当的参数设置，也可以测试芯片连接的DieAttach层和陶瓷基板与金属底板之间的焊料层。功率循环的方法由JEDEC组织的JESD22-A122标准定义，但由于该标准的通用措辞，因此未定义重要的应用特定参数。
设备特点
1、智能控制：自主研发可编程控制器（证书号：软著登字第3642012号），大屏控制画面，运行状态一目了然；
2、低能耗：极限高温用电量低至0.2KW/H，低温0.7KW/H，运行音量可达65db极致静音标准；
3、高精度：各种试验条件启动速度快，且到达设定点后无温度及湿度过冲抖动现象（到达波动＜0.5℃）
4、运行效率高：温变能力样件表面温变率15℃/分，可达规定温度变化速率试验的能力；
5、无霜运转：正常试验保证500 小时无霜运转，15 分钟曝露试验可保证1,000 个小时无霜工作；
