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IGBT模块在温度循环试验箱，也通常称为被动循环的情况下，器件温度会在低温和高温极限之间交替变化。被测器件（DUT）的温度由外部的温度控制环境设置。
达到稳态后，所得的温度分布在整个封装结构中是均匀的。JEDEC组织的JESD22-A104标准中描述了温度循环的过程和参数。于测试独立于被测器件本身，因此测试中*重要的参数，例如：温度、温度、升温速率均热时间、均热温度和循环时间，在标准中均已明确定义。防法通常用于测试大表面的焊接层或胶粘层，例如：陶瓷基板和金属底板的焊接层。但是此测试环境与大电流IGBT模块以及MOSFET的实际应用条件有很大不同。
| 型号 | R-KTHX-100 | R-KTHX-150 | R-KTHX-225 | R-KTHX-408 | R-KTHX-800 | R-KTHX-1000 | |
| 内箱容积 | 100L | 150L | 225L | 408L | 800L | 1000L | |
| W×H×D (mm) | 内 | 400×500×500 | 500×600×500 | 500×750×600 | 600×850×800 | 1000×1000×800 | 1000×1000×1000 |
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| 外 | 依温变速率定制 | |||||
| 温度范围 | 低温：0℃、-20℃、-40℃、-55℃、-60℃、-70℃（可选）；高温：+150℃、+100℃、+80℃、 | ||||||
| 温变范围 | 3℃/min、5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min（有线性及非线性可选） | ||||||
| 控制稳定度 | ±0.5℃ | ||||||
| 分布均匀度 | ±1.5℃ | ||||||
| 温度偏差 | ≤±2℃ | ||||||
| 降温速率 | （可按需定制，温变类试验箱可做5℃～50℃/min） | ||||||
| 详细规格以相应规格书为准 | |||||||
快速温变试验箱控制系统：
1．可程式高低温交变试验机采用德国西门子PLC程序控制器(原装进口)与5.7″彩色液晶触摸控制屏及软件组成的温度程序控制系统。
2．该控制系统采用数字显示，可显示、设定试验参数、曲线、时间、制冷压缩机、鼓风电机、加热器工作状态，同时具有PID控制功能。
3．可实现试验程序自动运行，可自动组合制冷、加热、加湿、除湿等子系统工作，从而保证整个温湿度系统的控制。
4．温度控制仪表采用进口触摸屏，可编程微电脑PID控制SSR输出运行，全进口超大液晶彩色触摸屏幕画面
5．控制器操作界面设中英文可供选择，实时运转曲线图可由屏幕显示；
6．具有120组程式、每组99段、每段可循环999步骤的容量，每段时间设定大值为99小时59分；
7．符合GB/T2423.1-2001GB/T2423.2-2001GB/T2423.4-2001等测试标准。
电话联系：
网 站：http://www.riukai.com/
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