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芯片程序解密是电路克隆中不可缺失的一部分，每台设备的控制系统，都是该产品的技术核心。
至研团队：
公司主要技术人员均在知名公司从事过集成电路设计研发、集成电路的失效分析以及逆向研究，从事过单片机（MCU）以及DSP等数字控制系统的开发;
解密业务：
微芯(MICROCHIP)单片机解密；（如PIC16C、PIC12、PIC16F、PIC18F系列芯片解密）；
爱特梅尔（ATMEL）芯片解密；（如AT90S、ATMEGA、ATTINY系列芯片解密）；
恩智浦（NXP）芯片解密；（如LPC系列芯片解密）；
日立(HITACHI)DSP解密；（如HD64F、HD637、HD647系列芯片解密）；
PHILIPS（飞利浦）芯片解密；（如P89LV系列芯片解密）；
WINBOND（华邦）芯片解密；
INTEL（英特尔）芯片解密；
SST单片机解密；（如SST65P、SST89C、SST89E、SST89B系列芯片解密）；
摩托罗拉（MOTOROLA）单片机解密（如MC9S、MC68HC、MC908、MC912系列芯片解密）；
ALTERA（阿尔特拉）FPGA、CPLD解密；（如EPM570、EPM470系列芯片解密）；
LATTICE（莱迪思）FPGA、CPLD解密
HOLTEK（合泰）单片机解密；
DALLAS（达拉斯）1线器件芯片解密；（如DS系列芯片解密）；
XILINX（赛林思）CPLD解密（如XC95144系列芯片解密）；
德州仪器（TI）单片机、DSP解密；（如TMS320F、MSP430系列芯片解密）；
宏晶（STC）单片机、MCU解密；（如STC89C、STC12、STC89LV、STC89LE系列芯片解密）；
