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RTN0.05/47T称重传感器【德国HBM◆进口】
点击次数:1168发布时间:2013/7/15 10:46:21
更新日期:2021/8/17 12:00:23
所 在 地:中国大陆
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详细内容
德国HBM RTN0.05/47T称重传感器是【广州市兰瑟电子科技有限公司】的优势产品,拥有绝对的价格优势和质量保证。如果你对德国HBM RTN0.05/47T传感器称重传感器的价格、参数、厂家、型号、安装使用有任何的疑问请联系【广州兰瑟】德国HBM称重传感器 RTN0.05/47T传感器专业负责人陈经理获取*新资讯:RTN0.05/47T称重传感器是德国HBM的热销产品,HBM RTN0.05/47T称重传感器属于扭矩称重传感器,具有高精度,性能稳定的特性。
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一.3个月内有任何质量问题包退换(不收任何费用);
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三.2年免费维护
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—-★★★【公司★资质】★★★——
公司名称:广州兰瑟电子科技有限公司 注册号:440110000025395
可登陆广州红盾网查询:http://www.gzaic.gov.cn/GZCX/WebUI/credit/qiyeInfo.htm
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品牌:德国HBM称重传感器RTN0.05/47T传感器
名称:RTN0.05/47T称重传感器
传感器特性:扭矩传感器
量程:1T-470T
RTN0.05/1T称重传感器
RTN0.05/2.2T称重传感器
RTN0.05/4.7T称重传感器
RTN0.05/10T称重传感器
RTN0.05/15T称重传感器
RTN0.05/22T称重传感器
RTN0.05/33T称重传感器
RTN0.05/47T称重传感器
RTN0.05/68T称重传感器
RTN0.05/100T称重传感器
RTN0.05/150T称重传感器
RTN0.05/220T称重传感器
RTN0.05/330T称重传感器
RTN0.05/470T称重传感器
HBM RTN0.05/47T传感器新情况
压力传感器
压力传感器是汽车中用得*多的传感器,RTN0.05/47T主要用于检测气囊贮气压力、传动系统流体压力、注入燃料压力、发动机机油压力、进气管道压力、空气过滤系统的流体压力等。目
RTN0.05/47T称重传感器比较常用的汽车压力传感器有电容式、压阻式、差动变压器式、声表面波式。电容式压力传感器主要用于检测负压、液压、气压,测量范围为20kPa~100kPa,其特点是输入能量高,动态响应特性好、环境适应性好;压阻式压力传感器的性能则受温度影响较大,需要另设温度补偿电路,但适应于大批量生产;差动变压器式压力传感器有较大的输出,易于数字输出,但抗干扰性差;声表面波式压力传感器具有体积小、质量轻、功耗低、可靠性高、灵敏度高、分辨力高、数字输出等特点,用于汽车吸气阀压力检测,HBM RTN0.05/47T称重传感器能在高温下稳定地工作。
德国Infineon公司研制的智能轮胎压力传感器KP500内部集成了压力和温度传感模块,它不需要在传感器模块中增加加速度传感器,HBM RTN0.05/47T称重传感器可以在汽车启动时自动开机进人自检,能测量压力、温度和电压等。所有的功能都是利用表面微机械加工技术集成在0.8μm的双极互补金属氧化物半导体( BiCMOS) 上。每个传感器模块中的电可擦可编程只读存储器中存储着惟一的32位芯片识别码。芯片识别码可以由同步串行接口读出,而且 ,RTN0.05/47T称重传感器可以用于辨识各个轮胎压力传感器的位置。在接收数据的时候,首先,要检查芯片识别码,如果发现芯片识别码不符,就放弃收到的数据帧。
2013年我国传感器发展重点分析探讨
传感器是当前急需发展的重要电子器件,而该器件也就是传感器。在信息消费中,信息来源的准确、及时、覆盖密度大面积广是基础,而传感器是作为其中*为重要的介质。
当然传感器的技术指标发展是朝着集成化,微型化,智能化等科学方向传感器作为模拟人感官采集外部信息的电子器件,表现传感器的智能化,就需要像是实现人类大脑和神经系统的一部分功能一样,从感觉到记忆到思维过程,而赋予传感器智能的内涵可以有多个层次和程度,智能传感器的智慧和能力也会从简单朴素阶段向复杂抽象阶段发展,能够在一定程度上模拟人类大脑和神经系统部分功能的传感器称为智能传感器。具有一定的对所检测参数进行信息处理、分析的功能或是对信息能够存储或是将信息分析结果转化为其他指令等功能的传感器都可以称之为智能传感器。
类似通过工艺技术手段将传感器与微处理器两者紧密结合,将传感器的敏感元件及其信号调理电路与微处理器集成在一块芯片上,这可称作具有初步智能的传感器。智能传感器将ASIC电路、微处理器、通信接口、软件协议等与敏感芯片相结合,使得敏感芯片的感知信息得到*充分的利用。集成化、微型化、多功能化、智能化、网络化是传感器的发展趋势,但集成化和微型化是这种趋势的基础,只有集成化、微型化技术才能实现低成本、低功耗、高性能、多功能、智能化和网络化。
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