SEMISHARE精密控制系统

工作参数：

1、X轴行程1600mm,*小移动精度1μ

2、Y轴行程1000mm，*小移动精度1μ

3、Z轴行程50mm，*小移动精度1μ，Z轴承重20kg

4、R轴调节行程±5°*小调节精度0.01°

5、摇杆档位数量4档位，对应调节精度：1μ、10μ、100μ、1000μ

6、玻璃台面范围：1600*1000mm 承载30kg

7、电源输入：220V,50Hz

工作台的底部装配气囊式防震台

型号：SS-VFT

防震参数

SEMISHARE激光系统

多波段激光切割系统能够加载在绝大多数应用于失效分析的显微镜上，可以实现围观层面的精确切割和选择性材质去除。

具有精密可靠的激光传输系统（ABDS）可以选择不同波段应对不同材料裁剪和切割工作。空气冷却结构使系统更小巧和无需维护。

特点

· 可以选择不同波长来应对更大范围的材质切割

· 切割的一致性良好，可重复切割大小从50μm x 50μm（红外和可见光波段下使用50x物镜） 到2μm x 2μm （使用100x 物镜）的区域并保持良好的一致性

· 连续快速材质切割（每休息20秒可以以5Hz频率工作10秒）

· 可以通过远端控制面板直观的操作，面板上有LCD菜单显示

· 在电脑上装激光修复软件后可以通过电脑控制

· 面板上HI/LO能量等级控制旋钮可以实现切割能量的大范围精确控制同时保持*佳的光束性能

· 安装方便，无需费力维护，无有毒气体。

操作

操作方便，所有的动作包括输出能量等级，光斑尺寸，波段选择均通过远端操作面板完成，这减少了碰伤显微镜的机会，同时可以通过电脑来操作。 单波段的系统可以简单的升级到多波段。

SEMISHARE多波段激光的优势

多波段激光可以让IC设计工程师，失效分析工程师以及修复LCD的人员快速的切换波段来匹配他们的应用。比如，紫外光可以直接去除polyimide 而不会对底层材质造成损伤。红外光可以半穿透硅和砷化镓所以可以用它来切断金属线路而*小的减少对衬底的损伤。绿光是应用*广的一种，可以有效切断金属和去除氧化层。器件上往往有多种材质故而需要多波段的切换来实现不同的操作。

SEMISHARE激光修复显微镜系统 

SEMISHARE LP连线系统

可以选择SEMISHARE LP连线系统用于 mask 或者TFT-LCD补线，材质（Au,Ag etc.），*小线宽10微米。