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smart plasma清洗机30标准型_晟鼎
点击次数：78发布时间：2020/6/8 11:57:14
更新日期：2023/7/2 23:29:11
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产品型号：晟鼎plasma
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详细内容
等离子体清洗好处,对PTFE进行等离子活化处理,蚀刻工艺,为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺,并得到了应用,等离子体清洗与其它清洗方式对比表.
等离子体清洗好处：
１、其除去了有机层（含碳污染物），其会受到例如， 氧气 和空气的化 腐蚀，通过超压吹扫，将其从表面去除。
通过等离子体中的高能量粒子，脏污会转化为 稳定的小型分子 ，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到 几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。
脂肪含有诸如锂化合物之类的成分。仅能够除去其 有机成分 。这一点同样适用于指纹。故此，建议戴手套。
２、还原氧化物
金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会导致进一步的氧化。故此建议在惰性气体环境下进行处理。
常压等离子激活处理主要用于哪些方面？
这种技术非常适用于以下工艺过程：
１、在粘合之前对塑料进行局部的等离子活化处理
２、在粘合、植绒、印刷（例如，汽车行业中的橡胶型材）之前，对弹性体进行等离子活化处理
３、在粘合或者粘接之前，对金属和陶瓷表面进行局部的等离子活化处理
４、极为适合在直接于移印机中移印之前，对塑料零部件进行处理。
用常压等离子体进行活化处理能够为我们带来哪些主要优势？
技术适用于在线工艺，例如，在对连续型橡胶型材、软管进行印刷、胶粘，植绒或者涂层之前进行等离子活化。
等离子体清洗与其它清洗方式对比表：
应用用途和特性 | 低压等离子体的优点 | 低压等离子体的缺点 | 常压等离子体的优点 | 常压等离子体的缺点 |
普通的等离子体生成 | 在等离子腔体室中均匀分布等离子体，腔室体积可变 | 复杂的真空技术，在线等离子处理应用受到一定的限制 | 可以直接在输送带上进行等离子处理，适用于在线处理，无需任何真空技术 | 由于等离子体激发原理的原因，等离子处理痕迹有限，处理较大的对象的时候，必须使用多个喷嘴 |
对金属进行处理 | 可对易氧化的对象进行等离子清洗 | 进行微波激发的时候，对象上可能会相应产生能量，这会造成对象过热 | 对铝进行等离子处理的时候，可以生成很薄的氧化层 | 对易氧化的对象进行等离子清洗，受到一定的限制 |
对聚合物弹性体进行处理 | 无法对PTFE进行等离子活化处理，蚀刻工艺，为弹性密封件和PTFE密封件研发了很好的等离子工艺，并得到了应用 | 某些材料需要用到较大型的泵，以便达到必须的工艺压力 | 无法对连续型对象进行预处理，工艺时间很短 | 等离子射流的温度为约 200 - 300 °C。必须对表面的工艺温度进行很好的调节，以防止着火（很薄的材料） |
3D对象 | 对等离子体腔室中的所有对象进行均匀处理。即使是中空腔室也可以从内部进行处理（例如，点火线圈、水箱等） | 未知 | 可进行局部表面处理（例如，粘结槽口） | 需要使用复杂的多关节型机器人技术。常压等离子体的间隙渗透性受到一定的限制 |
散装部件 | 通过转鼓法可以对散装部件进行均匀的等离子处理。零部件的件数和体积可以有所不同 | 其仅能够使用转鼓的 1/3 体积（建议） | 可以直接在输送带上处理对象 | 对象必须极为精确的定位在输送带上 |
电子，半导体技术 | 借助低压等离子体对电子元件、电路板和半导体部件进行等离子处理是的技术。 | 未知 | 金属或者 ITO 触点可在粘接处理之前进行等离子预处理（例如，LCD、TFT 和芯片的生产） | |
涂层工艺 | 生成均匀的涂层。研发了很多 PECVD 和 PVD 工艺，并得到了应用 | 可能会造成等离子体腔室的污染 | 具有很多的工业用途 | 尚不具有任何的工业用途 |
