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详细内容
主要特性:
·采用SOP20塑壳封装
·内置2颗600V 3欧姆 N型MOSFEF构成办桥驱动电路
·启辉电流1.5A,稳态电流,280mA
·集成单次启辉尝试保护电路
·预热时间预热电流可调,
·集成高压电平移位模块
·负载失效与欠载保护
·容性保护模式
相应方案的应用及元器件供应事宜,请联系 深圳市铭城光华科技有限公司 销售部
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