锡条：无铅助焊剂	型号：CX800	品牌：HR
成份：IPA	熔点：-88.5（℃）	适用范围：无铅焊接
焊点色度：光亮	清洗角度：免洗

 

供应无铅无卤助焊剂CX-800 高焊接性能免洗环保助焊剂

产品型号：CX800助焊剂

产品理化特性

外观与性状：淡黄色透明液体，有醇类清香味。

沸点（℃。101.3kPa）：90

相对密度（25℃/4℃）：0.795±0.005

熔点：-88.5℃

燃点：399℃

饱合蒸汽压（kPa）4.4

闪点（℃）:12

爆炸极限（下限），%（vol）：2.02
 （上限），%（vol）：12.7

主要用途：主要用于 PCB板面的焊接。可用于手浸、波峰

CX-800助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，CX-800助焊剂从而使得金属表面达到必要的清洁度，它是为了防止焊接时表面的再次氧化，所以降低焊料表面张力，提高焊接性能。CX-800助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品的质量。

常用助焊剂的作用
1.破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成
2.能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。
3.增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力
4.焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力
5.能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递
6.合适的助焊剂还能使焊点美观

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随着电子工业的飞速发展和市场的激烈竞争，焊料生产企业都希望能生产出焊接性能优异、价格低廉的产品。助焊剂作为焊膏的辅料（质量分数为10%~20%)，不仅可以提供优良的助焊性能，而且还直接影响焊膏的印刷性能和储存寿命。

 常见助焊剂

在目前生产中使用的助焊剂，根据其后继清洗工艺分为溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型三种，其中溶剂清洗型包括CFC(氟氯烃)清洗型及非CFC溶剂清洗型。

免清洗型

免清洗型助焊剂是一种不含卤化物活性剂，焊接后不需要清洗的新型助焊剂。使用这类助焊剂不但能节约对清洗设备和清洗溶剂的投入，而且还可减少废气和废水的排放对环境带来的污染，所以用免清洗型助焊剂替代传统助焊剂具有重要的经济效益和社会效益。为此，国内外很多研究人员进行了免清洗助焊剂产品的研制。20世纪90年代初，我国的免清洗型助焊剂主要依靠进口，如美国Alpha grillo RF-12A助焊剂、日本的NC316助焊剂等。

近年来，我国也相继出现了一些免清洗助焊剂产品。

免清洗助焊剂应满足以下要求

1)润湿率或铺展面积大；

2)焊后无残留物；

3)焊后板面干燥，不粘板面；

4)有足够高的表面绝缘电阻；

5)常温下化学性能稳定，焊后无腐蚀；

6)离子残留应满足免清洗要求；

7)具有在线测试能力；

8)不形成焊球，不桥连；

9)无毒，无严重气味，无环境污染，操作安全；

lO)可焊性好，操作简单易行；

11)能够用发泡和喷雾方式均匀涂覆。

在使用含有溶剂清洗型和水清洗型助焊剂的焊料进行焊接时都会不同程度地带来环境污染，特别是CFC型溶剂会排放出ODS，对臭氧层影响很大，所以各国都制定了相应的禁止使用的法律。非cFC型溶剂成本高，存在VOC污染和安全问题。而水清洗的设备投入大，且因多了一步清洗工艺导致操作成本提高，废水排放问题也较严重。相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂，使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。

可靠性评价

市场上常见的免清洗助焊剂虽然固体含量低，配制时将其活性成分的腐蚀性降为*小，但并不能完全排除焊后印制板上留有电介质残留物。因此长时间的潮热条件下工作的电路板，线路间在电场作用下会发生绝缘劣化及腐蚀现象。目前国内*常用的可靠性评价试验主要为：表面绝缘阻抗测试，其次铜镜腐蚀测试、离子浓度测试、软钎焊性试验等。

表面绝缘阻抗测试

试验时用规定的材质的梳型电极或环型电极，均匀地涂覆定量的焊剂，在约85℃的温度下干燥30 min作为试片。先在常态下测定上述试片的绝缘电阻，然后将试片置于温度为(40±2)℃，湿度约90%的恒温恒湿箱中，保持96 h后取出，再放人用在(20±2)℃温度下的特级酒石酸钠的饱和溶液调节湿度(90%)的干燥器中，在1 h内取出，然后在标准状态下，使用绝缘电阻测定器测定表面绝缘电阻。表面绝缘电阻值大于108Ω才算符合可靠性要求。

国外对于免清洗助焊剂的表面绝缘电阻要求较高，一般要求做加偏置电压、长时间潮热试验。观察焊后焊剂残留物对表面绝缘电阻的时效影响，以此来衡量免清洗助焊剂的可靠性。

铜镜腐蚀测试

将欲测试的免清洗助焊剂滴在铜板(40.0mm×40.0 mm×0.2 mm)上，使其自然漫流，然后放人80℃的烘箱中烘2 h，取出冷却后再放入潮湿箱(温度40℃，湿度93%)中72 h查看铜板的颜色变化，如颜色变为深绿，则发生了腐蚀，如颜色无变化或有残渣，则表明未发生腐蚀现象。

不粘附性试验

将粉笔末撒到此种涂有免清洗助焊剂焊料的表面，然后擦去，不粘附；用纱布方法试验，纱布上看不到助焊剂残留物，试板上也无明显纱布痕迹。说明此种免清洗助焊剂的不粘附性性能优良。

软钎焊性试验

在涂有免清洗助焊剂的清洁铜板(50 mm×50mm×1 mm)中央放上HLSnPb50(D8 mm×4 mm)钎料，钎料上分别滴上两滴助焊剂，然后置于275℃的恒温箱内1 min，取出测其漫流面积，据此可判断助焊性能的强弱。

免清洗助焊剂成分及作用作用

免清洗型助焊剂的成分包括溶剂、活性剂和其它添加剂。其它添加剂又包括表面活性剂、缓蚀剂、成膜剂和防氧化剂等。用户可根据焊料的种类、成分和焊接工艺条件等选择合适的助焊剂，所以助焊剂的配方灵活，种类非常多。