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产品展示

PCB孔铜测厚仪 面铜测厚仪 铜箔测厚仪

点击次数:192发布时间:2009/11/2 0:00:00

PCB孔铜测厚仪 面铜测厚仪 铜箔测厚仪

更新日期:1900/1/1 0:00:00

所 在 地:台湾

产品型号:mm805

简单介绍:品牌:milum 型号:mm805应用:(涡电流式)孔铜 / (微电阻式)面铜厚度测量THP-10和SCP-15测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容

优质供应

详细内容

 

Milum mm805 PCB孔铜测厚仪 面铜测厚仪 铜箔测厚仪 测量仪
 
品牌milum    型号:mm805
应用:涡电流式孔铜 / (微电阻式)面铜厚度测量
THP-10SCP-15测试头可应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容
介绍:
桌上型孔 / 面铜厚度测量仪,可同时使用孔 / 面铜测试头THP-10 / SCP-15 作切换使用,大型7″彩色LCD触控界面,人性化的操作截面,测量高精度与快速稳定。
 
1双功能:孔铜与面铜厚度测量
Through-hole and surface Copper thickness gage
 
2触控式面板:7″彩色LCD触控界面
7″Color TFT LCD touch panel
 
3SCP-15:面铜测试头(应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容
Surface Copper Probe (Replaceable tips),微电阻式原理测量精确,快速与可更换式探针设计,3种探针规格可供选择,以符合各种制程需求。
范围:0.02~500um (0.001~20mils)
误差:±1%(根据标准片)
精度:0.001mils(<1mil) / 0.02mils(>1mil)
 
4THP-10:孔铜测头(应用于各式机型milum, Oxford(牛津), CMI ....等之相兼容
Through hole copper probe(Replaceable tips)
涡电流原理测量稳定、快速,可更换式探针特殊设计
范围:0.04~4mils(1~100um)
误差:±1% (根据标准片)
精度:0.01mils(0.25um)
 
5规格:
   储存容量:99组程式应用组/20000笔以上数据
       位:mils,um,uin,mm,in.
   统计功能:基本统计资料,图表
   列印功能:资料或图表列印
   电脑连接:通过mmLink软件资料传输与处理
      寸:280×280×120mm
  

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  • 会员类型:免费会员
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  • 企业类型:经销商
  • 注册资金:人民币万

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