性能：该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成。按比例配制的导电胶性能稳定，粘结强度较高，工艺简便，室温成形，也可加温固化。体积电阻率10^-3~10^-4Ω·cm。

广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻等的导电性能粘接。

技术指标

固化条件 25℃×12h           或者 60℃×2h             或者 90℃×30min

抗剪Al-Al ＞50 kg/cm²               ＞80 kg/cm²                ＞80 kg/cm2

体积电阻率 5.0*10^-3Ω·cm          3.0*10^-4Ω·cm             3.0*10^-4Ω·cm

工作温度-55℃~200℃

操作工艺

1、将A组分搅拌3-5min，使其为均匀粘稠体。

2、按比例A：B=10:1（重量）混合均匀。

3、然后两个部件合拢，用夹具夹紧。

室温下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。

包装及储运

●本品包装为55g/套(A组分 50克，B组分5克)

            110g/套(A组分 100克，B组分10克)

            550g/套(A组分 500克，B组分50克)

            1.1kg/套(A组分 1000克，B组分100克)。

●本品储藏期为6个月，阴凉干燥下储存，避免阳光直射。

●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。

其他

●本产品说明书为我公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。

●我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时一定要行测试，以确认是否适合您的使用。

●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。