microfab硅麦克风介绍：

microfab 在表面微加工技术方面获得了独特的业知识，门用于声学 MEMS 设备的设计和串行制造，例如硅麦克风和超声换能器 (c-MUT)。

所有电容式声学换能器的基本构建块都是膜，由静电力或声波驱动，必须在机械应力和层厚度方面得到很好的控制。microfab 使用用的 LPCVD（低压化学气相沉积）工艺，例如富硅氮化物或原位掺杂多晶硅，并结合技术来构建此类功能层。所有技术都被证明能够大批量批量生产，并且通常应用于在微晶圆厂运行的定制组件。

microfab 产品分类：

microfab硅麦克风

microfab压力传感器

microfab 超声波换能器

microfab晶圆

microfab薄膜

microfab 止回阀

包括喷嘴在内的多合一止回阀

microfab 开发了一种获得的微型止回阀，可用于所有需要小型化组件的流体应用。与可自由设计的喷嘴一起，可以提供射流喷嘴，可以适应从细雾到定向液体射流的应用需求。

完全集成，单向阀和喷嘴应用的这种组合在小空间要求和高集成密度很重要的地方带来了巨大的优势。

microfab硅麦克风应用：

microfab硅麦克风在汽车、生物分析、环境和医疗、化学和制药甚至电信行业中可以找到各种各样的创新微系统开发。直到近期才需要相当大的组件的任务现在可以通过微型传感器和执行器来执行。

microfab功能薄膜

氧化 - PVD ​​- CVD - LPCVD - PECVD - 电镀

诸如 LPCVD、PECVD 或 PVD之类的薄膜沉积技术用于涂覆晶片的表面。可以使用多种材料，例如介电层、金属膜或多晶硅。

该薄膜可用于它们的电学、电化学、热学、压电、磁学或机械性能。它们通常要么选择性地沉积（即剥离），要么在沉积后选择性地蚀刻掉以形成图案化薄膜。通常沉积的层厚度在纳米到几微米之间。