应用

  测试蚀刻前后的孔内镀铜厚度

行业

  PCB制造厂商及采购买家

配置

• CMI500主机
• ETP探头
• NIST认证的校验用标准片1件
  

  技术参数

  －－可测试*小孔直径：35 mils （899 μm）

  －－测量厚度范围：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）

  －－电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定

  －－准确度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）

  －－精确度：1.2 mil（30μm）时，达到1.0% （实验室情况下）

  －－分辨率：0.01 mils （0.1μm）

  －－校正方式:  单点标准片校正

  －－显示屏:  高亮度液晶显示屏，1/2英吋（1.27mm）高

  －－单  位:  以按键切换公制（um）及英制（mils）单位选择

  －－连接口:  RS-232连接口，用于将数据传输至计算机或打印机

  －－统计数据:  量测点数、平均值、标准差、值、值、由打印机可输出直方图或CPK图

  －－储存量:  2000条读数

  －－重  量:  9 oZ（0.26Kg）含电池

  －－尺  寸:  149*794*302 mm

  －－电  池:  9伏干电池或可充电电池

  －－电池持续时间:  9伏干电池－50小时 9伏充电电池－10小时

  －－打印机:  任意竖式热感打印机

  －－按  键:  密封膜，增强-16键