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GB/T 2423.1-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温》
GB/T 2423.2-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温》
等效于IEC 60068-2-1:2007,IEC 60068-2-2:2007
GB/T 2423.22-2008《电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化》
等效于IEC 60068-2-14:1984
GJB 150.3A-2009《军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验》
GJB 150.4A-2009《军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验》
GJB 150.5A-2009《军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验》
二、规格说明:
高温室 预热温度范围 +60~200℃
升温速率※1 +60~+200℃≤20分钟
低温室 预冷温度范围 -78~0℃
降温速率※1 +20~-75℃≤70分钟
温度偏差:±2℃ -40~150℃ 温度恢复时间5min(试样重量≤5kg)
试验室尺寸:(深×宽×高mm)
PJG-100 400×500×500
PJG-150 500×500×500
制冷方式:二元复叠机械制冷,水冷式机组
制冷系统:全套附件均为进口知名品牌
控制器:采用进口专用温度控制器(中文人机交谈式画面)