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| 電解測厚儀產品特點介紹 |
| 採用MCS-51系列高性能單片微處理器，自動採集、計算並顯示結果，採用四位元LED顯示。如配用微型印表機，可自動列印測量結果。與PC電腦連接，電腦可完全控制測量過程，顯示並可儲存測量曲線及結果，由通用印表機列印測量報告。 |
| 測量物件： |
| (1)單金屬鍍層(Cu、Zn、Ni、Au、Ag、Sn、Cr等) |
| (2)合金鍍層(Pb-Sn、Cu-Zn、Zn-Ni、Ni-P等)； |
| (3)複合鍍層（Cu+Ni+Cr/Fe等） |
| (4)多鎳鍍層(需配用電位記錄儀，如與PC電腦連接則不需記錄儀) |
| 顯著特點：一機多用！ZD-B智慧電解厚儀+PC電腦=ZD-B智慧電解測厚儀+ZD-B型多鎳鍍層厚度-電位測定儀 |
