标题“金贵”的第三代半导体材料，封装过程中降低“受损率”至关重要

　   笼统来讲，封装技术就是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。

　　而集成电路则是将具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及布线全部集成在一小块硅片上，再封装在一个管壳内所形成的微型结构。 当今半导体工业大多数应用的都是基于硅（Si）和锗（Ge）的集成电路，硅（Si）和锗（Ge）也就是我们所说的第一代半导体材料。

随着终端市场需求的不断升级，如今半导体材料已经发展到了第三代，第四代也已在研究当中，虽然现在还未得到广泛应用，但对下游产业链的发展有着积极的导向作用
 

　第三代半导体材料的应用难点

　　
1.成本高
SiC成本高昂，同等规格的SiC器件比硅器件单个管芯的价格要高3-5倍。尽管SiC在晶圆上的尺寸可以做到很小，平均下来可降低一定的成本，但总体来说还是更贵。
 

2.易碎

　　
SiC是一种天然超晶格，十分易碎，制备难度相对较大。虽然目前SiC衬底制造技术已经达到8英寸水平，但要突破更大尺寸的生产，提高生产良率，依然是个难题。


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