3D锡膏膜厚测厚仪，锡膏膜厚测试仪，测厚仪

LTT-H80 特点/Features

  其它用途/Others                                               

   ●   IC封装、空PCB变形测量；                                            
   ●   钢网的通孔尺寸和形状测量；
   ●   PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量；
   ●   提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能；
   ●   芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量；

   工作原理图/Work Pninciple

                    自动挟板功能                                采用激光焊接

   软件分析/Software Analyse

                  软件界面图                                                CPK测试报告

    测试效果/Test Effection

    技术参数/Parameters

      名称                Item                                数量 / Qty
      主机                Host                                  1
      说明书             User Manual                      1
      软件                Software CD                      1
      校正块             Standard Block                  1
      校证证书          Quality Certification           1
      工控电脑          Industrial compuster         1
      加密狗             Dongle                               1   

●   大测量区330mm×300mm （530mm X 460mm），

     充分满足基板要求；
●   自细夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作、调整快

      速，可视操作更简便，真正可编程测试系统；
●   通过PCB  MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
●   采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，

      获取准确锡膏高度；
●   高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系统，速度快，精度高强

     大SPC数据统计分析软件；
●   同时可替代SMT坐标机使用 可预警，可自动生成CP、CPK、

      X-BAR，R-CHART， SIGMA柱形图、 趋势图、管制图等；
●   扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；
●   精密可靠的硬件系统，提供可信测试精度与可靠  使用寿命；
●   超越锡膏厚度测试的多功能测试；
●   测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表方便查看；