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LTT-H80 特点/Features
其它用途/Others
● IC封装、空PCB变形测量;
● 钢网的通孔尺寸和形状测量;
● PCB焊盘、丝印图案的厚度和形状测量;
● 提供刮刀压力预测功能、印刷制程优化功能;
● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形装测量;
工作原理图/Work Pninciple
自动挟板功能 采用激光焊接
软件分析/Software Analyse
软件界面图 CPK测试报告
测试效果/Test Effection
技术参数/Parameters
最高测量精度 | Tiptop measure precision(Z) | Height (Z) :0.5μm | |
重复精度 | Repeat precision | Height :below 1.2μm | |
放大倍率 | Zoom multiple | 50X | |
光学检测系统 | Optics inspection system | 德国工业 CCD相机 | |
激光发生系统 | Laser system | 红光激光模组 | Laser module with glowing |
自动平台系统 | Auto-system | 全自动 | Full automaticity |
测量原理 | Measure principle | 非接触式激光速 | Non-touch laser bean |
X/Y可移动扫描范围 | Scan area (X/Y) | 330mm(X) × 300mm(Y) 530mm(X) ×460mm(Y) | |
最大可测量高度 | Max measure height | 5mm | |
测量速度 | Measure speed | 最大150 Profiles / sec | |
SPC 软件 SPC | SPC soft | Cp、Cpk、Sigma、 | |
计算机系统 | PC system | HP双核P4 20寸LCD Windows XP | |
软件语言版本 | Language | 简体中文 . 繁体中文 . 英文 | Simplified Chinese , Traditional Chinese, English |
电源 | Power | 单相 AC 220V, 60/50Hz | Single-phase AC 220V, 60/50Hz |
重量 | Weight | 75kg | |
设备外型 尺寸 | Product shape size | 668(W) x 775(D) x374(H) mm | |
包装后尺寸 | Packing size | 790(W)×880(D) ×630(H) mm |
名称 Item 数量 / Qty
主机 Host 1
说明书 User Manual 1
软件 Software CD 1
校正块 Standard Block 1
校证证书 Quality Certification 1
工控电脑 Industrial compuster 1
加密狗 Dongle 1
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