金片深度测试仪/晶片深度测试仪

东莞市禧隆电工机械设备有限公司

XL-99金片深度测试仪一、概述本试验装置: 为桌上型,如结构图标,可检测PLUG金片深度。适用于各式PLUG金片深度测试，精度(±0.02mm)高，操作迅速简便。

一、概述

本试验装置: 为桌上型,如结构图标,可检测PLUG金片深度。

适用于各式PLUG金片深度测试，精度（±0.02mm）高，操作迅速简便。

二、主要技术指标

1.比测台：花岗石。

200×150×60mm（长×宽×高），00级（符合JB/T 7975标准）。

2.百分表: 指示金片深度。

日本三丰表,指标式；测量范围: 0.01～10mm,最小分度:0.01mm。

3.百分表提升杆: 往下压时,可将针状测头提起，以便测试。

4.针状测头（SR 0.2mm）。

5.PLUG金片治具：固定PLUG金片用，标配一个4P/6P/8P（10P）择一。

6.固定钮（百分表支杆）: 调整高低位置时,须先旋松,高度调整正确后,须旋紧。

联系方式请进入公司网址:http://xilong7771.b2b.hc360.com

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