共（分）补复合投切开关

概述：

    TCS系列智能低压复合开关是新一代低压无功补偿电容器的投切开关器件。它的基本工作原理是将可控硅与交流接触器并联运行，使复合开关在接通和断开的瞬间具有实现过零投切的优点，而在正常接通其间又具有接触器低功耗的优点。该产品与交流接触器、可控硅或固态继电器等开关比较有很大的技术优势，它汲取两者的优点为一身，同时克服两者单独运行的不足，保证零电流投切，无涌流；触点不烧结；能耗小，无谐波注入。

    新一代的复合开关增加了预充电电路，保护了可控硅；采用了一只辅助接触器和可控硅串联，完善了可控硅的击穿保护。可控硅击穿后，断开辅助接触器，切断主回路，保证安全可靠。

技术指标：　

1. 使用寿命： 100 万次

2. 相数：三相 ( △型接法 ) 、单相 (Y 形接法 )

3. 控制容量：

    三相共补　≤ 30Kvar

    单相分补　≤ 15Kvar

4. 接触压降：≤ 0.1V

5. 接点耐压：≥ 1800V

6. 响应时间：≤ 10ms

技术特点：

1. 过零投切：控制器发出投切指令，可控硅零电流投入，延时 20ms — 60ms （ CPU 控制）交流接触器导通；控制器发出切除指令后，交流接触器断开，可控硅延时（ 20ms-60ms ）零电流断开，从而实现电压过零切除。

2. 单片机控制：采用单片机控制投切并智能监控可控硅以及载的运行状况。

3. 无谐波：由于投切瞬间由可控硅过零触发，延时后，由交流接触器实际承载负载电流，不会产生谐波。

4. 功耗小：可控硅只在投切瞬间工作，实际负载电流由交流接触器承担，交流接触器的接触电阻远远小于可控硅，不需外加散热器，降低了成本并减小了体积。

5. 抗干扰能力强：输入信号与控制信号光电隔离，性能稳定可靠。

6. 集成多种智能保护功能：自诊断故障保护：系统自动监控可控硅，若其出现故障，则拒绝闭合或自动退出，并报警输出；闭锁保护：可控硅投入以后，交流接触器才允许投入。