您的位置:首页 > 产品展厅 > 仪器仪表 > 流量仪表 > 元素分析仪器 > 耐冲压铍铜带QBe1.7 高导电铸造铍铜板 高强度铍铜棒Be2
高弹性及可成型性:制作电子接插件触点。 | 低温行为:在低温状态下能保持其强度和韧性,没有韧性--脆性的转变温度。 |
高疲劳强度及导电性:制作各种开关触点。 | 高温行为:在低温到260℃工作环境中,含铍2%的铍铜显示了良好的稳定性及拉伸性质。 |
高硬度及导热性:制作电阻焊电极。 | 尺寸稳定性:时效硬化除了增强铍铜的硬度和强度,还可将其中的应力释放掉,在机加工或冲压时保证了高度的尺寸稳定性,加上良好的导热性,使其成为制作模具的绝佳材料。 |
高应力松弛抗力:微型化电路必备材料。 | |
冲击不发生火花:制作安全工具。 | |
非磁性:磁仪器外壳、磁支承结构。 | |
高耐磨性:与其他材料接触保持了最低的擦和表面损伤。 | 反射性:铍铜易于抛光成镜面,能有效反光。 |
牌号 | Be | Co | Ni | Co+Ni | Co+Ni+Fe | Pb | Ti | Cu |
QBe2.0 | 1.8-2.1 | - | 0.2-0.5 | - | - | - | - | 余量 |
QBe1.9 | 1.85-2.1 | - | 0.2-0.4 | - | - | - | 0.1-0.25 | 余量 |
C17200 | 1.8-2.0 | - | - | min.0.2 | max.0.6 | - | - | 余量 |
C17300 | 1.8-2.0 | - | - | min.0.2 | max.0.6 | 0.20-0.6 | - | 余量 |
C17000 | 1.6-1.79 | - | - | min.0.2 | max.0.6 | - | - | 余量 |
C17510 | 0.2-0.6 | - | 1.4-2.2 | - | - | - | - | 余量 |
C17500 | 0.4-0.7 | 2.4-2.7 | - | - | - | - | - | 余量 |
C17410 | 0.15-0.5 | 0.35-0.6 | - | - | - | - | - | 余量 |
合金牌号 | 密度 g/Cm3 | 弹性模量 kg/m㎡ | 热膨胀系数 20-200℃m/m/℃ | 导热性 cal/(cm.s.℃) | 熔化温度 ℃ |
QBe2.0 | 8.36 | 13400 | 17×10-6 | 0.25 | 870-980 |
QBe1.9 | 8.36 | 13400 | 17×10-6 | 0.25 | 870-980 |
C17200 | 8.36 | 13400 | 17×10-6 | 0.25 | 870-980 |
C17000 | 8.41 | 13.4 | 17×10-6 | 0.25 | 890-1000 |
C17510 | 8.83 | 14.1 | 18×10-6 | 0.57 | 1000-1070 |
C17500 | 8.83 | 14.1 | 18×10-6 | 0.48 | 1000-1070 |
C17410 | 8.8 | 14.1 | 18×10-6 | 0.55 | 1020-1070 |
主要化学成份: |
Be铍 | Al铝 | Fe铁 | Pb铅 | Si硅 | Ni镍 | Co钴 | Mn锰 | Zn锌 | Cu铜 |
1.80-2.10 | 0.15 | ≤0.10 | ≤0.005 | ≤0.20 | 0.015 | 0.6 | 0.005 | 0.005 | 余量 |
技术参数: |
密度 g/cm3 | 溶化温度℃ | 软化温度 ℃ | 热导率 w(m.k)20℃ | 电导率 MS/m | 硬度 HRC | 抗拉强度 Mpa |
8.4 | 880 | ≥480 | 105 | 23 | 40 | 1000 |
日顺铍钴铜加工性良好,较高的热传导性,另外铍钴铜C17500还具有优良的焊接性、耐蚀性、抛光性、耐磨性、抗粘着性。可锻造成各种形状的零件,铍钴铜C17500的强度、耐磨性比铬锆铜合金物理性能更佳。C1
C17500高导电铍铜板 进口铍铜的导电性 C17500进口铍铜圆棒
常用铍铜牌号如下:C17200 / C17300 / C17000为高强度变形合金, C17500 / C17510 为高导电变形合金;BeA-275C/BeA-20C 为高强度铸造合金;
日本进口高强度MM40铍铜棒 高导电率铍铜带 UT40进口日本耐磨铍铜板
电阻焊电极: 日顺铍钴铜力学性能比铬铜材料和铬锆铜材料要高,但导电率和热导性低于铬铜和铬锆铜,这类材料在作为焊和缝焊电极时,用于焊接高温下仍保持特性高强度的特性的不锈钢、高温合金等,因为焊接这类材料时
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