可焊性测试仪_粘锡天平-正业

广东正业自主研发生产的粘锡天平（也可称为可焊性测试仪）ST88用于定量评估所测试仪期间的可焊性好坏（广泛应用于来料检验，出厂检验，工艺改进以及实验室检定；可以针对电子行业贴片器件（SMD），接插件（DIP）和印刷电路板（PCB）在内的各种类型的样品进行测试，其先进的测试技术，最大程度地避免了非直接测试仪和人为因素的影响，测试结果直接定性，便于随时监控产品的可焊性，提升产品品质）

粘锡天平ST88（可焊性测试仪）产品特性 

■  全自动产品定位 

■  定量分析

■  用户可自建标准 

■  全自动测试,高重复精度 

■  可选择锡球进行润湿平衡法测试 

■  针对不同器件可选择相应的夹具 

■  可进行0201,01005器件的测量 

■  全自动表面氧化物清除 

■  可同时输出润湿力和角度 

■  软件多种语言自动切换：中文，英文，法文，德文... 

■ 标配氮气模块，可在充氮环境下进行测试仪

■ 软件自带数据库方便调用参数

■可对锡膏/助焊剂可焊性进行评估

粘锡天平ST88（可焊性测试仪）相关技术参数：

型号：ST88                          

传感器：线性度0.1%,    分辨率

浸润深度： 0.02-25mm之间可

浸润速度：1-50mm/s可以调整

退出速度：1-50mm/s可以调整

温度范围：室温-450度 

测试模式：锡球/锡槽 

氮气保护：<100ppm O2 

锡球测试：1,2,4mm锡球 

重量：50kg 

电源；110V/220V可选 

ST88操作简单，测试结果可经过电脑以图像形式或数据形式显示。友好的用户界面，易于使用操作，直观的结果显示，测试的结果直接地反映了被测试器件的可焊性。主要应用于各类插件、PCB板面上的元件、通孔元件、SMD元件等的可焊性及锡膏的特性等。 ST88感应速度是固定的，它不会把样品浸入焊接锡合金内，而是通过小锡缸自动向样品方向提升来继续完成浸入程序。这样更加精确的保证了元器件的可焊性测试。

有锡球、锡槽两类测试方法,是无铅焊接测试的必备工具。ST88锡槽、锡球测试、回流工艺测试（锡膏）三种方法选择。焊锡的润湿力及润湿角度；温度控制探头；自动的传感器归零；自动的深度校准 图象捕捉 （视频）表面贴装器件PBS和金属表面的可焊性润湿率输出助焊剂的活性、焊锡合金的性能、锡膏的性能