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雅马哈贴片机YV100Xg
1.适用范围大,从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
2.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
3.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别,内含判断焊球的缺损良否
4.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头,能有效地减少机器空转损耗
5.基板尺寸 M型:L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)L型:L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)
6.贴装精度 绝对精度(μ+3σ):±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP
7.贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH
8.可贴装元件 0603-31mm元件,SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA
9.外形尺寸 1650*1408*1900
10.主机重量 1600KG
XR深圳祥日电子科技有限公司
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