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广东正业生产的剥离强度测试仪-FPC剥离强度测试仪-PCB剥离强度测试仪是覆铜板、印制电路板生产工艺控制专用检测仪器，用于检测铜箔与基材之间的附着力。
剥离强度测试仪-FPC剥离强度测试仪-PCB剥离强度测试仪特点：
采用优质马达及精密模组传动，震动小，噪音低;
采用日本优质拉力表，配有RS-232端口;
配置日本KANON打印系统，可准确打印力的数据，并自动算出数据的平均值;
最大拉力：49N;
软、硬板剥离测试夹具可自由更换，一机两用：一台剥离强度测试仪既可测试挠性板剥离强度，又可测试刚性板剥离强度;
本产品符合 IPC-TM-650 2.4.8标准, IPC-TM-650 2.4.9标准, GB/T 4677—2002 7.1.1标准, GB/T13557—92标准,Q/ZY 1-2006
IEC326-2《印制电路板测试方法》7.1标准.
剥离强度测试仪-FPC剥离强度测试仪-PCB剥离强度测试仪技术规格：
外形: 宽 348 mm×深 360 mm×高 685 mm
额 定 电 压 / 频 率/电流 :AC220V / 50 Hz/1A
最大行程: 58 mm
上升速度＇ 50.8±2.5 mm/min
最大拉力: 5 kgf （或 49 N 或 11 lb ）
广东正业科技股份有限公司成立于1997年，集合于研发、生产、销售为一体的高新技术企业，同时还是牛津一级代理商，同时也是提供专业售涵盖牛津售后、以及自主研发产品的售后服务。
广东正业自主生产研发的产品专用于PCB行业，主要是线宽测试仪、离子污染测试仪、外观检查仪、X光检查机、耐弯性测试仪、耐折性测试仪、孔径孔数检查机、影像仪、金相显微镜、取样机、研磨机、凝胶化时间测试仪、剥离强度测试仪等专用于PCB行业的仪器设备，同时还代理牛津测厚仪，其中代理牛津CM95铜箔测厚仪、CMI500孔铜测厚仪、面铜测厚仪CMI165、镀层测厚仪CMI900、涂镀层测厚仪CMI700、CMI200、X-strata980等。。仪器。
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