贴片固态电容470UF16V

贴片固态电容器  470uf 16V 10*12.5

470uf 16V 10*12.5贴片固态电容 器额定电压：16（V）  功率特性： 中功率
调节方式： 固定 标称容量： 100（uF） 
频率特性： 高频 应用范围： 旁路
型号： uvl温度系数：105度
允许偏差： ±20（%）  引线类型： 无引线
等效串联电阻（ESR）： ···（mΩ）  品牌： 国产
耐压值： 35（V）  损耗：0.21
绝缘电阻： 2.2（mΩ）  介质材料： 其他
外形： 圆柱形 

 首先我们强调一下5V电源在板卡的数字电路系统中主要负责各类输入输出接口的供电，其分布范围是比较少，电容的损坏率也相当低．所以,在正常情况下电脑板卡和以数字逻辑电路为主的电路板中,在小批量维修替换时10V的铝电解电容完全可以使用6.3V的固态电容替代。

    耐压的选择:由于铝电解电容的误差较大,在耐压选取方面设计时会留有很大的余量，例如:12V电源部分常用16V铝电解电容,5V电源常用10V ，3.3V选用6.3V,3.3V以下选用6.3V或者4V（这种很少见），这是厂商选择耐电压的一般规律。我们在板卡上也会见到用在12V电源上的25V铝电解电容,甚至在CPU 1.45V的滤波部分看到10V的电解电容.所以原铝电解电容耐压只做为参考,选用电容耐压的唯一的标准是电路的电压,如果选用固体电容,只要电路电压低于固体电容耐压即可,不需要考虑余量（事实上固态电容设计者已经根据常用电源电压留好了余量）

    容量的选择：电容容量的选择是根据电路中的电流（即功耗）来确定的,如CPU是主板中的耗电之王,在其周边我们就见到了密密麻麻的电解电容和高频瓷片电容,在显卡的CPU附近亦是如此.同样由于普通铝电解电容的误差大和老化后容量减小较大,在容量选择上也会留有很大的余量.固体电容容量几乎不会减小,不用考虑老化后容量减小的问题,再者ESR值明显优于铝电解电容,所以在容量选择上固体电容有很大的空间,根据经验一般可选择为铝电解容量的四分之一或者更大,当然这个值不是绝对的,略有偏差,无关要紧。

    大家对电解电容比较熟悉,对于电容的认识往往只记得容量及耐压值,但忘却了关于电容品质的决定性因素：电容的材质。当替换选择普通铝电解电容时，在体积允许的情况下,按照与原使用型号的容量耐压贴近的，高压替换低压，高容量替换低容量，都是正确的认识；但在固体电容的选择上，是不能按照这样传统的替换概念的。由于材料及工艺不同,在同等耐压及容量情况下,电解电容和固体电容对比,固体电容的体积要大出电解电容一倍以上.由于固态电容的介电材料价格较铝电解电容的材料价格贵出很多,越大的越贵,没有必要做得那么大.更重要的是由于固台电容优秀的性能决定了小容量即可胜任更恶劣工作环境。纯固态材料决定了其寿命更长,误差更小,固态电容出厂时的参数在连续工作数万小时后,仍可维持不变.但铝电解电容在工作两千小时后,电解液将慢慢出现干涸现象,容量变小,随着时间推移,电路系统将变得不稳定,如运行变慢、死机等等。固体电容强调的是低ESR，高温时性能不变。所以更换固体电容，大家不要老觉得容量够不够啦，电压会不会太低啊这些概念性的错误。

   下面举例说明用固态电容（主板固态电容）替换主板上电解电容的原则和建议,期望能对大家有所帮助。
    1， CPU供电类电容。此位置一般原来均是6.3V-10的电解电容,根据CPU的实际电压来更换，近五年生产的CPU核心电压已经没有高于2.5V的了,都在1.8V以下.所以用在CPU外围的6.3V 1500UF，6.3V 3300UF电解电容，可以使用固态电容 4V 1200UF, 4V 1500UF, 2.5V1500UF,4V 820UF来替代，而2.5V 820UF的固态电容也可以胜任次电容替代。

    2，6.3V1500UF-2200UF（直径8MM）电解电容用于3.3V或者3.3V以下电源部分,可用固体电容容量4V 330-820UF的固态电容替换或者耐压高于4V的也可以。常用的固态电容是4V 560UF。

    3，12V电源16V 1000UF－－3300UF 电解电容可用固体电容16V270UF－－-330UF来替代 （12V电源作为高电压不直接供给大电流的电路部分,故此处可选用之容量较小）

    4，最常用的1000UF/6.3V电解电容，广泛分布与内存插槽，AGP插槽，PCI插槽，此类电解电容的替换，可以用耐压高于4V 容量大于270UF的固态电容替代即可,如:4V 560UF, 4V 470UF.

    5，另外一些常用的470UF/16V 电解电容可用 180UF/16v的固态电容替代。

 固态电容具有高热稳定的特性，不易受温度变化影响其电解质容量，即使在高热的操作环境下，亦不影响其高导电性能，此外，固态电容通常应用在工业用主机板及长时间运作的机器设备上，经由实验推算，固态电容在85°C的工作环境中使用寿命可望高达5万小时（约5.7年），而液态电容则是8,000小时（约0.9年），固态电容比起一般液态电容拥有6倍长的使用寿命。固态电容器的耐压测试方法及注意事项－－固态电容厂家经验总结 电容的耐压，即电容在一定条件下连续使用所能承受的电压。如果加在电容上的工作电压超过额定电压，电容内部的绝缘介质就有可能被击穿，造成极片间短路或严重漏电。因此，电容的工作电压不能大于其额定耐压，以保证电路可靠工作。
 推荐的固态电容的波峰焊和回流焊焊接工艺1，波峰焊
推荐使用下列焊接工艺：
 温度 时间 次数
预处理条件 ≤120℃ ≤120秒 1次
焊接条件 260+5℃Max 10秒 ≤2次
 
2．回流焊 推荐使用下列焊接工艺：
电压范围 预热温度 200℃以上的时间 230℃以上的时间 峰值温度 焊接次数
2．5 to 10v 150to180℃ 120 sec.Max 90 sec.max 50 sec.max 260℃max 仅1次
250℃max ≤2次
16 to 25v 90 sec.max 50 sec.max 250℃max 仅1次
80 sec.max 40 sec.max 240℃max ≤2次
注：（1）所有的温度是指测试铝壳顶端温度；
（2）第二次回流焊之前，必须让电容器温度冷却到室温。