您的位置：首页 > 产品展厅 > 化工原料 > 胶粘剂 > 树脂胶粘剂胶粘剂 > 托马斯电热芯片耐高温胶水
| 性 能 特 点 | ·外观：A组份为浅绿色粘稠液体（颜色可调整），无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。 ·固化速度快，25℃时，1－3小时初固化，18小时接近最大粘接强度。 ·耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。 。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能，耐热性好，化学稳定性和耐电晕性能优。 ·适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。 ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。 ·贮存稳定性较好，贮存期为1年。 主要技术性能指标如下： 耐温范围:-48－+400℃ 体积电阻25℃ 1×1015Ω.cm 表面电阻 2.5×1015Ω 耐电压20-25kV/mm 粘接强度: 硬度 shore D 90 常温: （Al/Al） 拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 MPa 150℃: 拉伸强度≥3－5 Mpa 200℃≥1．2—1．8 Mpa |
| 使用 方法 | 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将A、B组份按10：1-1．2的比例充分调匀使用； 3、将调好的胶液涂于被粘物表面，合拢、压实、静置2~4小时。 |
| 注意 事项 | 1、取胶工具绝不可混用。 2、操作环境注意通风。 3、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 4、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。 |
THOMAS－－-高分子高温胶粘剂行业创始者与引领者、第一个以耐高温胶粘剂作为公司的发展基点，第一个开辟世界高温胶粘剂网上贸易平台。每一次创新都处于行业的前沿。目前高温胶粘剂、LED芯片、外延片及电子元件封装用胶立足于行业内世界领先水平。
THOMAS，独辟蹊径，他以跨越高分子胶粘剂材料温度极限作为自己的神圣使命。长期先后与北京理工大学、清华大学、、北京大学、南京大学、电子科技大学、四川大学、北京航天大学等数十家高校及中科院数家分院、汽车厂家、中科院、电子科技集团、航天（）工业数十家分院及单位有着良好的技术交流与合作。
THOMAS数十个体系几百种高温胶粘剂广泛运用汽车（摩托车）、（航天）、军工、电力、半导体﹑光伏光电、照明、数码、激光、微波、电器电子元件、传感器、机械、核（风力、太阳能）电站、船舶等的密封、涂覆﹑粘接、修补。
THOMAS以客户需求为导向，可根据客户产品性能的特殊要求而量身定做，通过与工艺工程师沟通，不断改进用胶工艺、改进零部件结构，从而综合降低客户成本，满足客户需求。
我们所提供的不仅仅是您需要的胶粘剂产品，同时也为您制定长远的产品需求策略及良好的经济效益方案。我公司秉承“以诚，以礼、托马斯，你精彩！”和严格的CHAMPS先进的经营和服务理念与有志之士共同创造美好的明天！
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