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| 性 能 特 点 | ·外观：A组份为浅色粘稠液体，无固体颗粒。（颜色可调整），B组份为浅棕黄色液体。 ·固化速度快，25℃时，1－3小时初固化，24小时接近最大粘接强度。 ·粘接强度高，耐候性、耐紫外光性能优良。 。防火阻燃性能优良符合UL94﹎V0级 ·耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、醇、碱、辐射等。 ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。 ·贮存稳定性较好，贮存期为12个月。 主要技术性能指标如下： 耐温范围:-40－+400℃ 阻燃性达UL94-V0级 吸水性率＜0.4% 体积电阻（欧/cm）3.6×10×13 表面电阻 2.5×10×13 耐电压20-25kV/mm 硬度 shore D ＞80 粘接强度: 25℃ 拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 MPa 150℃:强度 3－5 Mpa |
| 使用 方法 | 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将A、B组份按质量比10：1. 0均匀调和使用。 3、将调好的胶液涂于被粘物表面，合拢、压实、静置2~4小时。 |
| 注意 事项 | 1、取胶工具绝不可混用。 2、操作环境注意通风。 3、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗。 4、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。 |
THOMAS－－-高分子高温胶粘剂行业创始者与引领者、第一个以耐高温胶粘剂作为公司的发展基点，第一个开辟世界高温胶粘剂网上贸易平台。每一次创新都处于行业的前沿。目前高温胶粘剂、LED芯片、外延片及电子元件封装用胶立足于行业内世界领先水平。
THOMAS，独辟蹊径，他以跨越高分子胶粘剂材料温度极限作为自己的神圣使命。长期先后与北京理工大学、清华大学、、北京大学、南京大学、电子科技大学、四川大学、北京航天大学等数十家高校及中科院数家分院、汽车厂家、中科院、电子科技集团、航天（）工业数十家分院及单位有着良好的技术交流与合作。
THOMAS数十个体系几百种高温胶粘剂广泛运用汽车（摩托车）、（航天）、军工、电力、半导体﹑光伏光电、照明、数码、激光、微波、电器电子元件、传感器、机械、核（风力、太阳能）电站、船舶等的密封、涂覆﹑粘接、修补。
THOMAS以客户需求为导向，可根据客户产品性能的特殊要求而量身定做，通过与工艺工程师沟通，不断改进用胶工艺、改进零部件结构，从而综合降低客户成本，满足客户需求。
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