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HJKHF001-WCB
一、 MALCOM波峰焊炉温测试仪DS-03产品特点：
●焊接条件设定上所需的大量数据（温度及时间等）可通过1次测量得到。
●根据预热测定基板下面的表面温度
●初次焊接温度
●初次过锡时间
●2次焊接温度
●2次过锡时间
●助焊剂高度,焊接高度,助焊剂干燥的判别
●过锡总时间
二、MALCOM波峰焊炉温测试仪DS-03产品规格：
| 项目 | 规格 |
| 冷接点补偿 | 根据白金测温电阻自动补偿 |
| 使用温度 | 周围120度,5分钟以下OK |
| 使用电池 | S-006P・DC9V・1個 |
| 使用时间 | 连续10小时以上 |
| 预热基板寿命 | 焊接温度250度, 过锡时间5秒的情况下,5000次以上 |
| 外形尺寸 | 宽度94mm× 长度230mm× 高度51mm |
| 重量 | 840g（不含电池） |
| 项目 | 传感器 | 表示方法 | 测定范围 | 精度・内容 |
| 焊接温度 | K型热电偶 | LCD | 0～300℃ | ±2℃ |
| 基板下面表面温度 | K热电偶 | 50～300℃ | ±2℃ | |
| 过锡时间 | 电极 | 0～10.0秒 | ±0.2秒 | |
| 助焊剂干燥 | 抵抗 电阻 | LED | 10KΩ～5MΩ | 2Φ电极间隔4mm |
| 助焊剂高度上限 | 电极 | 基板下面做为标准 | 度数分辨能1mm | |
| 项目 | 传感器 | 表示方法 | 测定范围 | 精度・内容 |
| 焊接温度 | K型热电偶 | LCD | 0～300℃ | ±2℃ |
| 基板下面表面温度 | K热电偶 | 50～300℃ | ±2℃ | |
| 过锡时间 | 电极 | 0～10.0秒 | ±0.2秒 | |
| 助焊剂干燥 | 抵抗 电阻 | LED | 10KΩ～5MΩ | 2Φ电极间隔4mm |
| 助焊剂高度上限 | 电极 | 基板下面做为标准 | 度数分辨能1mm |
| 项目 | 传感器 | 表示方法 | 测定范围 | 精度・内容 |
| 焊接温度 | K型热电偶 | LCD | 0～300℃ | ±2℃ |
| 基板下面表面温度 | K热电偶 | 50～300℃ | ±2℃ | |
| 过锡时间 | 电极 | 0～10.0秒 | ±0.2秒 | |
| 助焊剂干燥 | 抵抗 电阻 | LED | 10KΩ～5MΩ | 2Φ电极间隔4mm |
| 助焊剂高度上限 | 电极 | 基板下面做为标准 | 度数分辨能1mm |
| 项目 | 传感器 | 表示方法 | 测定范围 | 精度・内容 |
| 焊接温度 | K型热电偶 | LCD | 0～300℃ | ±2℃ |
| 基板下面表面温度 | K热电偶 | 50～300℃ | ±2℃ | |
| 过锡时间 | 电极 | 0～10.0秒 | ±0.2秒 | |
| 助焊剂干燥 | 抵抗 电阻 | LED | 10KΩ～5MΩ | 2Φ电极间隔4mm |
| 助焊剂高度上限 | 电极 | 基板下面做为标准 | 度数分辨能1mm |
| 项目 | 传感器 | 表示方法 | 测定范围 | 精度・内容 |
| 焊接温度 | K型热电偶 | LCD | 0～300℃ | ±2℃ |
| 基板下面表面温度 | K热电偶 | 50～300℃ | ±2℃ | |
| 过锡时间 | 电极 | 0～10.0秒 | ±0.2秒 | |
| 助焊剂干燥 | 抵抗 电阻 | LED | 10KΩ～5MΩ | 2Φ电极间隔4mm |
| 助焊剂高度上限 | 电极 | 基板下面做为标准 | 度数分辨能1mm |
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专业打造MALCOM锡膏搅拌机SPS-1产品/高品质MALCOM锡膏搅拌机SPS-1产品/
二、MALCOM锡膏搅拌机SPS-1产品规格：项目 规格 搅拌方式 离心自转式惑星回转法公转：对锡膏施加离心压力,使之流动离心自转:使锡膏上下回转 离心压力 最大 50kPa (0.5kgf／cm2)
●共轴二重圆筒回旋式。●螺旋泵传感器维持安定流，可得到安定的粘度数值。●通过搅拌可连续并正确的测量粘度值会变化的粘性体的粘度。●滑动速度•滑动时间由于一定，有着正确的再现性●通过交换使用A
●轻便简单●可以很好再现流体性，而且可以连续测量(滑动速度，滑动时间一定)●数字表示Pa・S●测定范围广泛●客户可自行调整●可以测定温度●可以按照以下规格JIS Z8803ISO 321
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