夏普cob光源代理商

深圳锡安科技有限公司

基于小功率芯片集成的大功率模块采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热性能好等特点.

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夏普LED特点及优点

基于小功率芯片集成的大功率模块

1.采用多颗高品质小功率芯片集成在陶瓷基板上,据有光效高,散热性能好等特点.

2.小功率芯片正在被LCD TV 的LED 背光模组广泛使用,并且产品升级换代较快,从而可以SHARP LED在保证产品质量的同时,加速产品开发以应对市场需求.

3.产品的灵活性较高,从而可以有效平衡产品性能与成本之间的关系,满足客户多样化的需求,提升照明产品的竞争。

业内首家采用陶瓷基板封装技术

1.与传统铝基板相比，陶瓷基板的反射率较高，有助于提升光效。

2.具有可靠性，长寿命等特点。

3.陶瓷的热胀冷缩系数较小，即使在高温环境下，其表面也较为平整，有助于散热。

4.便于组装，可以将SHARP Zenigata LED模块通过导热胶直接装配在散热器上。

5.陶瓷的导热系数较高，从面保证SHARP Zenigata LED具有业界领先的热流明维持率（95%）。

6.陶瓷为绝缘体，有助于LED照明产品通过各种高压测试。

GW6BMC**COD（4-6W）系列 GW6BMG**HED（6-10w）系列

GW6BME**HED（8-13W）系列 GW6BMR**HED（12-20W）系列

GW6DMA**NFC（18-28W）系列 GW6DMC**NFC（26-42W）系列

GW6DMD**NFC（36W-52W）系列

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