倒装焊器件(BGA、WLP、POP)系统组装制程工艺和质量控制（苏州，3月20-21日）

【课程背景】■当前的高性能电子产品，倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP等）是PCBA组装中应用非常普遍的器件，它们是电子制程工艺中的重点和难点，也是最容易出问题的薄弱环节。芯片级封装WLP(wafer-level package)是更为先进的芯片封装(CSP)，而层叠封装POP（package on package）是更为复杂的特殊层迭结构的BGA器件，它们是采用传统的SMT安装工艺的倒装焊器件。作为BGA\WLCSP\POP等重要的单元电路及核心器件，在设计时应当优先布局，搞好其最优化设计DFX(DFM\DFA\DFT)等问题。■质量始于设计，占有较大比例多功能复杂特性的倒装焊器件(BGA\WLCSP\POP）的高性能电子产品更是如此。在DFX及DFM设计初期，不仅须利用EDA设计工具搞好它们在PCB上的布局、布线效果仿真分析，在设计的图样阶段发现可能存在的EMC、时序和信号完整性等问题，并找出适当的解决方案，还须重视搞好可生产性、便于组装和测试等问题。譬如BGA\WLCSP\POP与相邻元器件距离须大于5mm，