微电子组装的核心工艺技术与故障诊断分析（深圳，3月28-29日）

【课程背景】■对于微电子产品及其组装，相信大家并不陌生，然而其复杂的制程工艺和缺陷问题，高可靠性、低成本、高组装良率要求,却是令OEM/ODM企业的技术和管理人员倍感压力山大。精细间距器件（01005组件、0.4mm Conn.0.35mm uQFN）设计组装及倒装焊器件（CSP\WLP\POP)在薄板上及FPC上的设计组装技术，业已成为微电子组装中的核心工艺技术。比如，在电子制造服务（EMS）及SMT代工企业，对于设计、制造、质量、工程、制程、工艺、测试及相关的工程技术人员和管理人员，全面掌握相关的DFM设计、材料特性、制程工艺、缺陷诊断，变得尤其重要。■微电子制造企业的核心工艺技术,是在保证产品功能的前提下，以提高产品质量、降低产品成本为导向。对电子产品质量影响最大的莫过于工艺缺陷,是否有能力准确地定位、分析、解决电子制造工艺缺陷成为提高电子产品质量的关键。为此， 举办为期二天的“微电子组装的核心工艺技术与缺陷案例诊断分析”。 就微电子组装的生产现场和产品使用现场中，由各种因素引起的具体问题进行较全面的讲解与交流，