HXD-1000TMJC/2000TMJC/LCD成都显微硬度计

 产品简介 Brief

该系列仪器是在带图像分析自动转塔显微硬度计基础上，增加X－Y自动步进工作台的控制，直接对硬度计进行控制和数据通讯，包括物镜与压头自动转换，设定控制自动加荷加载，单个压痕或连续多个压痕，设定步进距离，步进移动的模式，步进移动步长，步进自动移动，图像分析软件，自动记录压痕直径与硬度值，自动绘制深度与硬度梯度的X—Y坐标曲线图，自动进行硬度标尺转换，准确确定和设置压痕位置与试样边缘的距离，提供word和excel格式的测试报告，可按需求方便地插入试样表面金相组织的图像和硬度值曲线图，用于测定渗碳层、电镀层深度、氮化层、细小零件等金相组织结构的硬度测量，适用于热处理、科研单位、大专院 校、轴承等检测企业。

To determine micro hardness of finished surface of small-size or sheet-like parts, micro hardness of superficial layers such as electroplated, carburized ａnd nitrided layers, ａnd micro hardness of brittle materials such as agate, ceramics ａnd other non-metallic materials;
Also, to examine ａnd take photograph of microstructure of materials ａnd to determine micro hardness of the phase structure for analytical purpose.

我公司每台显微维氏硬度计的光学成像都能达到如下图所示的效果。