您的位置：首页 > 产品展厅 > 电工电气 > 绝缘材料 > 绝缘垫片 > 成本销售东莞贝格斯GapPadA3000玻璃纤维基材导热绝缘片
Bergquist GapPadA3000柔软有基材间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
GapPadA3000可供规格：
厚度(Thickness)：0.38mm 0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet)： 8”×16”（203×406mm)
卷材(Roll)：无
导热系数(Thermal Conductivity)：2.6W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：玻璃纤维
胶面(Glue)：单面自带粘性
颜色(Color)：黄色
包装(Pack)：美国原装进口包装
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:＞5000
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
GapPadA3000应用材料特性：
GapPadA3000是一款导热，碾压聚合物层压板，供应增强电网的网格隔离，易于物料处理和增强了穿刺，剪切和撕裂抵抗性。 GapPadA3000有一个黑金上的加固层帮助老化的材料的一面而轻金的返工程序和材料的软边允许增加合规性。
GapPadA3000材料应用：
计算机和外围设备/电信热管组件/RDRAM/内存模块/CDROM / DVD冷却/在CPU和散热器之间/需要将热量传递到框架，底盘或其他部位的区域散热器的类型
GapPadA3000技术优势分析：
GapPadA3000导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的GapPadA3000提供一个有效的导热界面。
说明：
Gap Pad A3000是一款在一层加固玻璃纤维网涂覆导热高分子聚合物的导热材料，具有电气绝缘性，易加工，增强了抗穿剌、抗剪切和抗撕裂性能.
Gap Pad A3000的深金色一边是一个加固层，极大改进了材料在老化和重工进程中的性能，浅金色一边比较柔软，可以加强材料的服贴度。
典型应用：
计算机和外设
通讯设备
热管安装
RDRAMTM存储模块
CD/ROM/DVD散热系统
CPU和散热器之间
需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
GapPadA3000应用材料特性：
GapPadA3000是一款导热，碾压聚合物层压板，供应增强电网的网格隔离，易于物料处理和增强了穿刺，剪切和撕裂抵抗性。 GapPadA3000有一个黑金上的加固层帮助老化的材料的一面而轻金的返工程序和材料的软边允许增加合规性。
GapPadA3000材料应用：
计算机和外围设备/电信热管组件/RDRAM/内存模块/CDROM / DVD冷却/在CPU和散热器之间/需要将热量传递到框架，底盘或其他部位的区域散热器的类型
GapPadA3000技术优势分析：
GapPadA3000导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的GapPadA3000提供一个有效的导热界面。 GapPadA3000应用材料特性：
GapPadA3000是一款导热，碾压聚合物层压板，供应增强电网的网格隔离，易于物料处理和增强了穿刺，剪切和撕裂抵抗性。 GapPadA3000有一个黑金上的加固层帮助老化的材料的一面而轻金的返工程序和材料的软边允许增加合规性。
GapPadA3000材料应用：
计算机和外围设备/电信热管组件/RDRAM/内存模块/CDROM / DVD冷却/在CPU和散热器之间/需要将热量传递到框架，底盘或其他部位的区域散热器的类型
GapPadA3000技术优势分析：
GapPadA3000导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的GapPadA3000提供一个有效的导热界面。 GapPadA3000应用材料特性：
GapPadA3000是一款导热，碾压聚合物层压板，供应增强电网的网格隔离，易于物料处理和增强了穿刺，剪切和撕裂抵抗性。 GapPadA3000有一个黑金上的加固层帮助老化的材料的一面而轻金的返工程序和材料的软边允许增加合规性。
GapPadA3000材料应用：
计算机和外围设备/电信热管组件/RDRAM/内存模块/CDROM / DVD冷却/在CPU和散热器之间/需要将热量传递到框架，底盘或其他部位的区域散热器的类型
GapPadA3000技术优势分析：
GapPadA3000导热界面材料系列以更好的贴服性，更高的导热性能及易于应用来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要；在凹凸不平的表面，空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间，广泛的GapPadA3000提供一个有效的导热界面。
东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司
东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司成立于2005年，位于中国制造业,加工业,电子商务中心地带的珠江三角洲地区名城东莞市樟木头镇，多年来公司专注于导热绝缘材料、导热硅胶、各种特殊胶粘产品、包装用品、电子光电应用材料的研发生产与销售。经过多年的经验积累与创新,现已成为本领域内知名品牌,公司旗下的多种产品现已覆盖国内近三十个省市自治区及港澳台地区。目前,公司正积极着手拓展国外市场,并在东南亚市场已初具规模,同时公司的部分产品现已在欧美市场销售。公司自创立以来,坚持“质量第一、顾客至上”的原则，一直以来公司的产品在质量、价格、销售服务和信誉各方面都深受广大新老客户的一致好评。
公司长期代理和销售导电材料、绝缘材料系列。现有：贝格斯（Bergquist）、霍尼韦尔（Honeywell）、莱尔德（Laird）、固美丽（Chomerics）、信越（ShinEtsu）等知名品牌。同时还长期销售：导热散热绝缘材料，导热石墨片，导热硅矽胶，导热膏，导热绝缘胶带，橡胶，硅胶，EVA，PVC，防尘，防震，绝缘导电，液体保护膜。应市场供应紧张的需求，我司还长期代理各国原装进口的名牌胶帶系列：如SLIONTEC狮力昂,大日本DIC等知名品牌胶带。我司还设有模切冲型加工车间,可为满足顾客对不同产品的规格型号及形状的要求，更好的配合客户的生产。
公司树“品质第一”的信念，愿以一流的管理，一流的服务，在公平公正的基础上，为广大客户提供最佳选择。
信誉是公司的基石，客户是公司的命脉，客户的需要是我们的动力，客户的满意就是我们的目的。闻道有先后，术业有专攻。通过我们不断的努力，定会给您带来优质的服务和惊喜，我们期待您的光临，同时也相信您睿智的选择。
GapPad3500ULM在非常低的压力下，低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计
玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性
3款厚度：0.129/0.203/0.279mm片材：279.4mm*304.8mm卷材：279.4mm*76.2m增强承载物：玻纤布绝缘强度（Vac）:3000/6000/8500导热系数：0.8W
3款厚度：0.102-0.127mm片材：304.8 mm*304.8 mm卷材：304.8mm*76.2 m增强承载物：聚酰亚胺持续使用温度：150C导热系数：1.6W/m-K热阻0.13C-in2
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