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Bergquist GapFiller2000双组分液态间隙填充导热材料
材料生产商：美国贝格斯（BERGQUIST）公司研发产品
GapFiller2000可供规格：
规格(Specifications): 50CC/400CC/1200CC/10galon
导热系数(Thermal Conductivity)：2.0W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier)：硅胶
胶面(Glue)：无
颜色(Color)：粉红色/白色
包装(Pack)：美国原装进口包装
持续使用温度（Continous Use Temp）：-60°~200°
密度（Density）:2.9g/cc
GapFiller2000应用材料特性：
GapFiller2000具有超服贴，专为易碎元器件和低压力应用而设计,室温固化，可加速固化期,没有固化后副产物，100%固体,良好的高低温机械和化学稳定性
GapFiller2000材料说明：
GapFiller2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，很适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前GapFiller2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。GapFiller2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
GapFiller2000典型应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间
GapFiller2000技术优势分析：
贝格斯公司推出的这款材料，有一个到的特点，有3款不同固化时长的材料可供选择：15分钟，60分钟，600分钟。可由用户选择。从而极大的方便了客户的选择范围。同事其具有较强的导热系数。
GapFiller2000材料说明：
GapFiller2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，很适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前GapFiller2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。GapFiller2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
GapFiller2000典型应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间
GapFiller2000技术优势分析：GapFiller2000材料说明：
GapFiller2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，很适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前GapFiller2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。GapFiller2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
GapFiller2000典型应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间
GapFiller2000技术优势分析：
GapFiller2000材料说明：
GapFiller2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，很适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前GapFiller2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。GapFiller2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
GapFiller2000典型应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间
GapFiller2000技术优势分析：
GapFiller2000材料说明：
GapFiller2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，很适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前GapFiller2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。GapFiller2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
GapFiller2000典型应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间
GapFiller2000技术优势分析：
GapFiller2000材料说明：
GapFiller2000是一款高性能液态间隙填充导热材料，该材料为双组分，在室温或加热情况下固化，它可以使固化后的材料性能和较好的记忆压缩之间达到平衡。固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，很适合用来连接安装在PC主板上的发热元器件和相接触的金属构件或散热器，固化前GapFiller2000像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后在循环的作用下不会从界面上脱落下来，摸起来也是干的，也有别于导热间隙填充垫片，这种液态的材料能够满足各种不同的间隙厚度，而且在位移和装配时应力极小甚至没有，可以解决个别应用中对特殊垫片厚度和模切形状的需求。GapFiller2000适用于不需要很强结构的导热界面场合。
GapFiller2000典型应用：
汽车电子，电脑和周边，通讯设备，导热防震缓冲，在任何产生热量的半导体和散热器之间
GapFiller2000技术优势分析：
东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司
东莞市松全电子导热硅胶材料有限公司成立于2005年，位于中国制造业,加工业,电子商务中心地带的珠江三角洲地区名城东莞市樟木头镇，多年来公司专注于导热绝缘材料、导热硅胶、各种特殊胶粘产品、包装用品、电子光电应用材料的研发生产与销售。经过多年的经验积累与创新,现已成为本领域内知名品牌,公司旗下的多种产品现已覆盖国内近三十个省市自治区及港澳台地区。目前,公司正积极着手拓展国外市场,并在东南亚市场已初具规模,同时公司的部分产品现已在欧美市场销售。公司自创立以来,坚持“质量第一、顾客至上”的原则，一直以来公司的产品在质量、价格、销售服务和信誉各方面都深受广大新老客户的一致好评。
公司长期代理和销售导电材料、绝缘材料系列。现有：贝格斯（Bergquist）、霍尼韦尔（Honeywell）、莱尔德（Laird）、固美丽（Chomerics）、信越（ShinEtsu）等知名品牌。同时还长期销售：导热散热绝缘材料，导热石墨片，导热硅矽胶，导热膏，导热绝缘胶带，橡胶，硅胶，EVA，PVC，防尘，防震，绝缘导电，液体保护膜。应市场供应紧张的需求，我司还长期代理各国原装进口的名牌胶帶系列：如SLIONTEC狮力昂,大日本DIC等知名品牌胶带。我司还设有模切冲型加工车间,可为满足顾客对不同产品的规格型号及形状的要求，更好的配合客户的生产。
公司树“品质第一”的信念，愿以一流的管理，一流的服务，在公平公正的基础上，为广大客户提供最佳选择。
信誉是公司的基石，客户是公司的命脉，客户的需要是我们的动力，客户的满意就是我们的目的。闻道有先后，术业有专攻。通过我们不断的努力，定会给您带来优质的服务和惊喜，我们期待您的光临，同时也相信您睿智的选择。
GapPad3500ULM在非常低的压力下，低的S系列热阻，高的贴服性，S系列软度。针对低应力应用设计
玻纤增强，提高加工性能和搞斯裂性
3款厚度：0.129/0.203/0.279mm片材：279.4mm*304.8mm卷材：279.4mm*76.2m增强承载物：玻纤布绝缘强度（Vac）:3000/6000/8500导热系数：0.8W
3款厚度：0.102-0.127mm片材：304.8 mm*304.8 mm卷材：304.8mm*76.2 m增强承载物：聚酰亚胺持续使用温度：150C导热系数：1.6W/m-K热阻0.13C-in2
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