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产 品 名 称 | 托马斯氧树脂耐高温灌封胶(THO4054-IV) |
概 述 |
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适 用 范 围 | 适用于干式变压器系列产品,使电子元器件、芯片、匝线圈等起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。 |
性
能
特
点 | ·外观:A组份为膏状体,无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。 ·固化速度快, ·粘接强度高,耐久、耐紫外光性能优良。 ·耐温性能好,适应温度范围广,低收缩率和耐高低温范围较大。 ·粘接表面无需严格处理,两组份按比例调配,使用方便。 ·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、中子辐射等。 ·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入危险,固化后实际无毒。 ·贮存稳定性较好,贮存期为18个月。 主要技术性能指标如下:耐温范围:-52-+ 体积电阻 耐电压20-25kV/mm 硬度 shore D 78 收缩率1.5 吸水率24h<0.1% 玻璃化温度 粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa; 剪切强度≥20 Mpa |
使 用 方 法 | 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将A、B组份按质量比10:1-1.25的比例充分调匀。均匀涂于粘接面。 3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面,静置2~4小时即可。 |
注 意 事 项 | 1、 取胶工具绝不可混用。 2、 胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗. 3、 操作环境注意通风,未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。 |
THOMAS---高分子高温胶粘剂行业创始者与引领者、第一个以耐高温胶粘剂作为公司的发展基点,第一个开辟世界高温胶粘剂网上贸易平台。每一次创新都处于行业的前沿。目前高温胶粘剂、LED芯片、外延片及电子元件封装用胶立足于行业内世界领先水平。
THOMAS,独辟蹊径,他以跨越高分子胶粘剂材料温度极限作为自己的神圣使命。长期先后与北京理工大学、清华大学、、北京大学、南京大学、电子科技大学、四川大学、北京航天大学等数十家高校及中科院数家分院、汽车厂家、中科院、电子科技集团、航天()工业数十家分院及单位有着良好的技术交流与合作。
THOMAS数十个体系几百种高温胶粘剂广泛运用汽车(摩托车)、(航天)、军工、电力、半导体﹑光伏光电、照明、数码、激光、微波、电器电子元件、传感器、机械、核(风力、太阳能)电站、船舶等的密封、涂覆﹑粘接、修补。
THOMAS以客户需求为导向,可根据客户产品性能的特殊要求而量身定做,通过与工艺工程师沟通,不断改进用胶工艺、改进零部件结构,从而综合降低客户成本,满足客户需求。
我们所提供的不仅仅是您需要的胶粘剂产品,同时也为您制定长远的产品需求策略及良好的经济效益方案。我公司秉承“以诚,以礼、托马斯,你精彩!”和严格的CHAMPS先进的经营和服务理念与有志之士共同创造美好的明天!
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